根據Tom’s Hardware的報告，AMD的首席執行官蘇姿豐正計劃在未來幾個月內前去台灣。據悉，她正計劃與台灣的多個合作夥伴會面，如華碩、宏碁，也許更重要的是ASMedia（祥碩科技），因為一旦X570芯片組停產，它將成為AMD唯一的芯片組製造商。
AMD顯然也不會忘記為其CPU提供零部件的各種不太知名的合作夥伴維持良好的關係，如南亞PCB、欣興電子和景碩科技。
然而，蘇姿豐本人訪問台灣的主要原因似乎是與台積電會面，與台積電的首席執行官魏哲家討論未來合作。這是為了使AMD能夠在未來的節點上獲得足夠的晶圓分配，如其3納米和2納米級節點。對AMD來說，向這些節點的轉移雖然不會在短期內發生，但考慮到台積電目前是領先的代工企業，而且是按產能運營，儘早強佔是有意義的，因為在獲得尖端節點的晶圓分配方面，芯片廠商之間競爭很激烈。
目前還不清楚AMD將瞄準哪個確切的3納米級節點，但可能是N3P節點，據說台積電的該節點將在明年某個時候啟動生產。在涉及到AMD產品的先進封裝方面，蘇姿豐還與台積電、矽品精密工業和日月光半導體進行了會談，所涉及到的產品包括諸如基板上芯片（CoWoS）和扇出式嵌入式橋接器（FO-EB）等技術，預計AMD已經在其即將推出的Navi 3x GPU中使用這些技術。