星爺的電影《功夫》中，火雲邪神說了一句話狠經典，“天下武功，無堅不摧，唯快不破”，再厲害的功夫也會被擊敗，但速度快到極致就沒人能打敗你，這句話也對當前的Intel很適用，過去14nm節點他們用了6年時間才升級，但從2021到2025年的4年時間中，他們要推出5代CPU工藝。
在日前的以色列海法的TechTour活動上，Intel也談到了CPU開發周期的問題，特別提到了12代酷睿Alder Lake到13代酷睿Raptor Lake的變化，過去開發一代CPU至少要3年的時間，13代酷睿大大縮減了時間，只用了2年左右時間就完成了。
有人肯定要說13代酷睿架構及工藝沒變，就是12代酷睿的改良版，但是對Intel這樣的大公司來說，哪怕架構沒有大改，之前的開發周期也是這樣的，需要按部就班完成。
目前12代、13代酷睿還是Intel 7工藝的，按照Intel的規劃，他們要在4年裡推出5代CPU工藝，接下來還有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A，前面的兩代會使用EUV工藝，20A開始進入埃米級節點，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當於友商的2nm、1.8nm水平。
同時Intel也會在20A、18A上首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。
該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
Intel CEO基辛格之前在財報會議上透露，Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產，其中18A原定是2025年上半年，現在會提前到2024年下半年，這一年中20A、18A工藝都會量產。
2025年也是Intel實現4年量產5代工藝的關鍵點，這也是Intel立志重返半導體工藝領導者的基礎，20A及18A工藝有望超越台積電、三星的2nm及後續工藝。