當地時間周二早晨，美國商務部在官網披露了實施500億美元芯片法案的戰略文件。其中最為重要的一點是，對這筆錢已經念叨很久了的半導體巨頭，最快能在明年初拿到美國政府印出來的現金。
（來源：美國商務部）
作為這件事情的背景，美國總統拜登在上個月簽署《2022年芯片和科技法案》，有關投資本土半導體產業的資金超過500億美元。根據美國商務部文件，其中有近280億美元將被用於先進芯片製造、組裝和封裝設施的補貼和貸款。另外還有100億美元用於擴建現有的汽車、通信等專用芯片生產設施，而與半導體產業研發有關的資金則達到110億美元。
美國商務部表示，有關申請芯片法案資金的具體文檔將在2023年2月初前公布。隨後當政府機構能夠負責任地評估和協商相關申請后，將按照滾動推進的方式展開審核。商務部長雷蒙多接受媒體採訪時表示，申請企業最快能夠在明年春天拿到錢。
最新的戰略文件寫了點啥？
美國商務部在《芯片法案戰略》文件中強調，美國政府撒出這500億美元，主要的目標有四個。首先，建立先進芯片在美國本土的生產能力，目前美國在這一領域屬於完全空白狀態；第二，建立充足且穩定的成熟工藝製程半導體供應；第三，投入研發，確保下一代半導體是在美國本土研發，並在美國本土生產；第四，創造數萬半導體行業工作，以及數十萬建築行業崗位。
而在這份戰略文件中，美國商務部也對申請芯片法案資金的資格給出了清晰的建議，並初步披露美國政府將如何評估相關的申請。
關鍵詞一：規模要大、能吸引私營部門資金
美國商務部表示，芯片法案鼓勵申請企業展開大規模的投資，申請人除了投入自己的資金外，也鼓勵這些企業探索有創意的融資架構，獲取不同來源的資本。
關鍵詞二：鼓勵產業生態合作
芯片法案希望看到半導體產業的利益相關者展開合作，包括但不限於投資者、下游消費者、設計公司、供應商和國際企業。這樣的合作包括（遠期）採購承諾、產業鏈上下游合作等。
關鍵詞三：打造半導體產業集群
美國聯邦政府的芯片法案要求申請人確保獲得州或者地方層面的激勵政策。對於那些能夠擴大地區競爭力的項目，美國商務部將優先批准。這項措施的邏輯是將政府激勵擴散給廣泛的社區，而不只是惠及單個企業。
關鍵詞四：安全有韌性的半導體供應鏈
芯片法案將優先考慮那些在信息安全、數據追蹤和確認方面符合美國商務部指引的企業，相關指引和標準會隨着時間推移而改變。
關鍵詞五：促進不同社會群體就業
芯片法案的激勵將惠及全體美國人，包括那些在經濟層面處於弱勢的群體，以及本身在半導體行業佔比不高的群體。計劃將優先考慮能夠使僱主、培訓供應者、勞動力發展組織、工會等主要利益相關者能夠一起協作的勞動力解決方案。
關鍵詞六 分享機遇
激勵計劃將優先考慮那些積極致力於確保小型企業，少數族裔、退伍軍人和女性擁有的企業以及農村地區企業從中受益的項目。
關鍵詞七：穩健財務計劃
申請人企業將被要求提供項目的細節，以及公司層面的財務數據，以保護納稅人提供的資金。