雖然美國和歐盟最終制定了各自的“芯片法案”，準備投入巨資鞏固其半導體生產能力以保障戰略供應。如果各國想要確保其投資的有效性，人才短缺將是一個需要解決的關鍵問題。據DIGITIMES報道，在國際管理髮展協會（IMD）發布的2021年世界競爭力排名中，中國台灣地區的每千人研發人力排名世界第一。
但根據最近的一項調查，2022年第一季度中國台灣地區半導體工程師職位平均每月有35000人，比去年同期增長39.8%。根據中國台灣地區求職網站104.com.tw的數據，一名合格的工程師求職者平均獲得3.4份工作機會。
美光在中國台灣地區的人才招聘總監Milan Chang在104.com年報中表示：“這是我15年來見過的最激烈的比賽！”Chang認為，未來三年人才大戰將持續，而中國台灣地區的半導體工人因出生率低而短缺。
一位不願透露姓名的外國獵頭公司的國家經理告訴DIGITIMES Asia，他們已經開始幫助中國台灣地區半導體公司從印度和東南亞招聘工人。“在這波人才大戰中，中國台灣地區比新加坡更有優勢，因為中國台灣地區的半導體工資高，物價水平只是新加坡的零頭，”該經理說。
中國台灣地區產業供應鏈上有1700家半導體公司，包括晶圓、基板等材料、IC設計公司、IC代工製造商以及封裝測試。人才爭奪戰一年比一年激烈。然而，有財力提高工資或用巨額獎金吸引最優秀人才的，是英特爾、AMD、英偉達、美光等外國公司或聯發科、台積電、聯電等總部在本地的跨國公司。
群聯電子創始人KS Pua呼籲進行監管改革，以降低允許外國人才來台工作的門檻。Pua本人是馬來西亞公民，後來去了中國台灣地區就讀大學，畢業后留在當地工作。由於群聯規模相對較小，Pua為馬來西亞學生提供獎學金到中國台灣地區學習，並聘請他們在他的公司工作，以此吸引人才。
同時，SEMI中國台灣地區總裁曹世綸指出，隨着半導體行業變得越來越複雜，缺乏高技能的工程師，例如缺乏研究下一代半導體的博士，可能會影響先進技術的發展。但在過去的10年裡，中國台灣地區的工程博士生人數也在迅速下降。
今年加薪最高的是台南工程師職位，台積電將在高雄設立新的7nm和28nm晶圓廠，吸引工程師南遷。
根據市場研究公司TrendForce的數據，2022年新增產能大部分來自台積電和聯電，集中在28-40納米節點芯片上，將在300毫米晶圓上生產。目前中國台灣地區代工製造商為全球生產了近90%的先進芯片（採用10nm節點以下的工藝技術製造）。
人才爭奪戰已經在歐洲展開。博世、格芯、英飛凌和Siltronic正在努力爭取德累斯頓地區附近有限的電氣和電子工程師供應。
博世剛剛宣布投資30億歐元（30.5億美元）以在2026年之前擴大產能，歐盟承諾了430億歐元公共和私人投資，以達到2030年將其在全球芯片市場的份額翻番至20%的目標。
《德國商報》的一份報告援引工業協會Silicon Saxony數據，該地區每年的芯片行業將有大約4000個工作崗位，到2030年，僅薩克森州的微電子和通信行業就需要大約100000人，比該地區多30000人，而今天與此同時，屆時將有約5000名行業專家退休。
人才爭奪戰也將延伸到東南亞。格芯慶祝其台設備抵達其位於新加坡的40億美元新工廠，計劃於2023年增加產能。聯電還宣布在其新加坡園區投資50億美元以擴大產能。
在馬來西亞，英特爾斥資71億美元在檳城設立組裝、測試和研發中心的10年投資，將與已經在馬來西亞運營的54家OSAT服務提供商展開正面競爭。博世還在檳城建設半導體芯片和傳感器成品測試中心，將於2023年開始運營。英飛凌決定投資18億美元在居林建設晶圓廠模塊，以提高其在功率半導體方面的製造能力。該工程預計將於2024年第三季度完成。
據SEMI稱，今年晚些時候和2023年將有29家新晶圓廠竣工，其中2022年將在中國大陸新建8家晶圓廠，在中國台灣地區新建8家晶圓廠。在北美，將有6家新晶圓廠開始建設，而日本和韓國將開始建設各有兩個新晶圓廠。
儘管先進的晶圓廠高度自動化並且會減少製造過程中的勞動力，但工藝工程、生產運營、物流和設備支持等幾個角色對於保持晶圓廠的運轉仍然是必不可少的。
根據Eightfold AI白皮書的估計，如果美國要重新支撐關鍵應用所需的半導體產能，需要增加18-20個晶圓廠，約70000-90000個晶圓廠工作崗位：“想抓住這個機會，就要求美國將其現有（晶圓廠）勞動力增加50%。”
如果需求繼續增長超過供應，新晶圓廠帶來的大規模額外產能可能是可持續的。如果由於經濟增長放緩導致需求下降，建造新晶圓廠的計劃更有可能被擱置或取消。
儘管一些行業專家認為，通過多方面的努力可以實現製造迴流，包括重塑晶圓廠以精簡勞動力和重新培訓人才，但半導體公司，尤其是後來者，仍然必須首先克服人才短缺問題，然後才是供需失衡問題。（校對/劉燚）