據周一公布的一份文件顯示，高通同意從半導體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外採購價值42億美元的半導體芯片，這就使其到2028年的總購買額達到了74億美元。這筆追加採購交易擴大了高通與GlobalFoundries之間此前價值32億美元的協議，這兩家公司將合作生產用於5G收發器、WiFi、汽車和物聯網連接的芯片。
根據GlobalFoundries發布的一份新聞稿，高通是該公司在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋了多個地區和多種技術。
GlobalFoundries首席執行官考爾菲爾德（Thomas Caulfield）發表聲明稱，對於該公司旗下位於紐約州北部的工廠來說，擁有高通這樣的長期客戶，再加上美國聯邦政府和州政府提供的資金支持，將有助於擴大該公司的美國製造業務。
美國參議院上個月通過了一項全面的立法以補貼美國國內的半導體行業，其內容是為半導體生產提供約520億美元的政府補貼，並為預估價值高達240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。
參議院多數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示：“隨着聯邦政府對美國微芯片製造行業採取新的重大激勵措施，我期待着未來會有更多的類似政策出台。”
與此同時，歐盟也放寬了對創新半導體工廠的融資規定以提振其芯片行業，並減少對美國和亞洲供應商的依賴。
為了利用這些補貼，英特爾和GlobalFoundries都已經宣布了在歐美市場上的擴張計劃，後者將與意法半導體合作，在法國投資57億美元建設一家半導體工廠。
在高通擴大上述採購協議的消息傳出之際，GlobalFoundries、應用材料公司以及汽車製造商福特汽車和通用汽車的負責人將於美國當地時間周一與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府投資半導體的計劃。
按營收計算，GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企業，僅次於台積電和三星電子，但若剔除三星為該公司旗下其他業務生產芯片的代工業務，則GlobalFoundries排名第二。
GlobalFoundries由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司（ Mubadala Investment Co）持有多數股權，去年剛剛在納斯達克IPO（首次公開招股）上市，籌集到了26億美元資金。（唐風）