若台積電面臨產能問題 高通可能改用三星3納米GAA工藝生產SoC

高通轉投台積電併發布驍龍8 Plus Gen
1后,人們認為該芯片製造商和三星不會就未來的合作關係達成一致。不過,隨着三星的3納米GAA工藝在下周進入試生產階段,兩家公司之間的業務關係可能仍在計劃之中。這意味着高通可能會給三星芯片訂單,在其3納米GAA工藝上進行大規模生產,前提是它能夠實現不拖延地維持量產。

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高通從三星轉而將芯片訂單交給台積電,因為這家韓國製造商的4納米工藝的良品率僅大約為35%,而台積電據說有超過70%的良品率,當涉及到穩定的芯片出貨供應時,後者顯然是更好的合作夥伴。台積電的4納米工藝據說成品也更省電,這意味着高通可能會使用這家台灣公司的技術來及時推進驍龍8代產品的出貨。

The Elec的一份報告稱,高通在三星之前向台積電展示了其3納米設計樣本,因為後者的3納米GAA工藝繼續面臨產量問題。據報道,台積電已經開始在今年晚些時候以其3納米技術大規模生產蘋果的M2 Pro和M2 Max,如果這些訂單妨礙了高通未來的出貨量,它可能會將三星作為潛在的代工夥伴。

據稱,高通還對三星的3納米GAA工藝進行了預訂。報道稱,聖地亞哥的芯片製造商有權隨時查看三星的尖端技術進展,並以此為依據做出決定。三星最近對其高層管理人員進行了調整,替換了其半導體研究主管,原因是沒有提高其4納米工藝的良率。

管理層的這一變化可能會讓三星優化3納米GAA的良率,但現在判斷這一進展如何還為時過早,尤其是這家韓國巨頭下周才剛剛開始試運行。

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