隨着 AMD AM5 新平台上市日期的臨近，華擎（ASRock）也在其網站上放出了首款 X670E 主板的網頁。雖然目前給出的信息相當有限 —— 與該公司在台北電腦展（Computex 2022）期間分享的相同 —— 但我們至少獲知了一些預期的附加功能。
AM5 CPU 插槽從 PGA 換成了 LGA 1718（來自：ASRock 官網）
這款華擎 X670E 主板屬於“太極”（Taichi）家族，採用了 ATX 大板外形。
CPU 供電方面，廠家為它塞下了 26 相 SPS Dr.Mos，以滿足超頻愛好者的狂熱需求。
主板上可見一對金屬加強的 PCIe 5.0 x16 插槽，但同時使用時會拆分成 x8 模式運行。
存儲方面，可知 X670E Taichi 提供了四根 DDR5 + 四個 M.2 SSD 插槽 —— 直連 CPU 那條為 PCIe 5.0、其餘三條為 PCIe 4.0 —— 以及八個 SATA 端口。
值得一提的是，這款 AM5 主板提供了兩個雷電 4 / USB4 接口，以及一個用於機箱前面板的 USB 3.2 Gen 2×2（20 Gbps）接口。
背板 I/O 方面，華擎 X670E Taichi 提供了五個 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A、三個 USB 3.2 Gen 1（5 Gbps），以及另外四個通孔接口 + 一個版本未知的 HDMI 視頻輸出端口。
網絡方面，其板載了 Intel Killer E3100G 以太網適配器（2.5 Gbps）和 AX1675X Wi-Fi 6E / 藍牙無線適配器（組合支持 Killer DoubleShot Pro）。
音頻方面，主板採用了瑞昱 ALC4082 + ESS Sabre 9218 DAC 的組合。綜上所述，華擎 X670E Taichi 主板的功能還是相當紮實、沒那麼花里胡哨。
至於確切的售價，還請耐心等待 9 月 15 日這個傳聞中的正式發布日期到來時公布。