聯發科天璣9000+發布:Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz 三季度上市

去年 11 月,聯發科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今日,官方推出了該芯片組的小升級版 ——天璣 9000+。根據聯發科官方的介紹,天璣 9000+ 採用 Arm 的 v9 CPU 架構與 4nm 八核工藝,CPU 性能提升了 5%,GPU 性能提升了 10%。

圖源:聯發科

Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz,還有三個 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核,並配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

聯發科天璣9000+發布:Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz 三季度上市 圖源:聯發科

除此之外,天璣 9000+ 的其餘硬件參數與天璣 9000 相同,看起來只是小幅提升,並沒有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那麼明顯。

聯發科天璣9000+發布:Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz 三季度上市

天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內存,速率可達 7500Mbps。採用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器,可實現三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻,同時擁有低功耗表現。搭載聯發科第五代 Al 處理器 APU,內置 M80 5G 調製解調器,符合新一代 3GPP R16 5G 標準,支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網絡。

無線網絡與音頻技術方面,天璣 9000+ 支持時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術,包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、藍牙 LEAudio(可提供雙鏈路真無線立體聲支持)、北斗 III 代-B1C GNSS。

聯發科表示,使用天璣 9000+ 的手機將於 2022 年第三季度上市。

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