在 2022 金融分析師日活動期間，AMD 不僅談論了 Zen 4 / Zen 5 CPU 的路線圖更新，還聊到了寂靜推出的 RDNA 3 / Navi 3x GPU 。此前 AMD 一直對 RDNA 3 的預期保持沉默。但隨着 RNDA 2 架構即將迎來兩周歲的生日、且首批 RDNA 3 產品即將於 2022 年內發布，該公司終於披露了一些重要的細節。
首先，Navi 3x GPU 將採用台積電 5nm 工藝，且預期帶來較 RDNA 2 高出 50% 的每瓦性能提升，類似於從 RDNA 1 到 RDNA 2 的迭代。
鑒於 RDNA 2 已經給市場帶來了相當大的驚喜，我們對官方的最新披露也是充滿了期待。不同的是，AMD 無需單純依賴架構 / DVFS 優化來實現這一目標。
作為參考，RDNA 2 / Navi 2x GPU 採用了台積電 N7 / N6 工藝，而 RDNA 3 / Navi 3x GPU 將迎來基於 5nm 新工藝的全節點改進。
再加上迭代后的片上無限緩存（Infinity Cache）、優化圖形管道，以及重新組織的 GPU 計算單元（從 CU 更名為 WGP 集群）。
不過最讓我們感興趣的，還是吹風了一年的小芯片傳聞。早前的幾項專利申請，已暗示至少有一檔 RNDA 3 GPU 正在從“單片”轉向使用多個小芯片的新設計。
從工藝良率等方面來看，小芯片絕對是 GPU 構建的一次重大轉型。受益於此，設計人員也能夠將 GPU 輕鬆擴展至更大的規模。
鑒於 AMD 已在 CPU 產品線上成功運用多 CCD + IOD 設計，且蘋果也試着將兩枚 M1 SoC 橋接成 M1 Ultra 。
需要在 GPU 內部各個小芯片之間傳遞的大量數據（帶寬達到 TB/s 級別），顯然也可得到有力的保障。
有趣的是，AMD 稱其會採用“高級”小芯片設計。據此推測，它應該會選擇類似 EMIB 的先進高密度互連封裝技術。
作為參考，該公司僅在 Zen 2 / 3 上使用了相對更簡單的‘有機封裝信號路由’方案。
而不像 Instinct MI 200 系列 GPU 加速卡那樣，已用上直接和緊密橋接兩枚 RDNA 3 小芯片的‘本地硅互連’（LSI）技術。
至於真相究竟如何，還請耐心等待 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU 產品線在今年晚些時候的正式發布。