公布Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。
Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache緩存，針對計算和數據庫優化。
Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向：
“Genoa”(熱那亞)：通用，台積電5nm，SP5新接口，最多96核心192線程，12通道DDR5內存，PCIe 5.0總線，支持CXL高速總線，2022年第四季度發布。
“Genoa-X”：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache緩存，加上三級緩存合計最大容量1+GB，2023年發布。
“Bergamo”(貝爾加莫)：面向雲存儲和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm，SP5接口，最多128核心256線程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年發布。
“Siena”(錫耶納)：首次公布，面向智能邊緣計算和通信基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128線程，特別優化能效比。2023年發布。
Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公布了一款通用型的產品“Turin”(都靈)，預計採用台積電4nm工藝。
從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。
按照AMD的說法，Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核性能提升、超過35％多核性能提升、超過25％能效提升、25％每核心內存帶寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。
Zen5架構會全新設計，包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。
