M2剛發布蘋果M3被曝光:台積電3nm工藝 明年流片

今天,手機晶片達人爆料,蘋果M3芯片目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023 Q3流片,採用台積電3nm工藝根據此前報道的信息,台積電3nm工藝將於今年下半年投產。據悉,台積電3nm會有多個版本,至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產的將是N3B版,2023年還會有增強版的N3E工藝量產,尚不確定蘋果M3芯片會使用台積電哪個版本。

M2剛發布蘋果M3被曝光:台積電3nm工藝 明年流片

全新MacBook Air搭載M2芯片

值得注意的是,蘋果在今天凌晨剛剛發布了M2芯片,這款芯片採用第二代5nm製造工藝,擁有200億個晶體管,比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5統一內存,具有四個高性能內核和四個高效能內核。該芯片支持100GB/s的統一內存帶寬,神經引擎數量也達到15.8億,比M1多了40%。

搭載M2芯片的設備MacBook Air已經在蘋果官網上架,售價是9499元,發售時間未知。

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