大摩:晶圓代工產能利用率預計Q3開始下滑 客戶或違約砍單

大摩近日報告指出,由於此前被認為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態勢,除了台積電外,晶圓代工廠下半年產能利用率都會下降,客戶或違反長約砍單,過高的芯片庫存或被註銷。據 TechNews 報道,大摩認為,台積電在 2/3nm 製程持續突破,技術地位領先,並且 HPC、車用芯片需求佔總體營收的 45%。

通過高通、英偉達、英特爾等客戶增加市佔的台積電,應能緩解今年包括智能手機、PC 等消費電子終端需求趨緩所帶來的影響

除了台積電外,大摩認為指出,包括韋爾股份、斯達半導體、中微公司這些在中國大陸半導體產業鏈本土化中承擔重要地位的公司也將在艱難的環境下繼續獲得更多市佔

其他廠商情形則更為嚴峻。大摩認為,聯詠、矽力傑、南亞科、力積電以及卓勝微市盈率仍高於同行,然而其定價能力正在減弱,這表明市場低估了未來 2-3 年這些公司盈利可能惡化的問題

大摩:晶圓代工產能利用率預計Q3開始下滑 客戶或違約砍單

(0)
上一篇 2022-05-23 15:14
下一篇 2022-05-23 15:14

相关推荐