在下周召開的 Computex 大展期間，AMD 有望展示各種 AM5 主板。不過在展會開始之前，國內百度貼吧@amd吧已經有網友分享了華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 設計圖。
從圖片箭頭指示位置可以看到使用 AM5 封裝插座，有 4 個 DDR5 內存插槽，1 個 PCIe x16 接口，採用 14 相供電。值得關注的是芯片組部分，此前傳聞 X670 會由 2 個 B650 芯片組合在一起，不過從 PCB 圖片上來看是分開的，除了原本的芯片組位置外，還有一顆在 PCIe x16 插槽下方。
AMD即將推出的基於該公司Zen4微架構的Ryzen7000系列CPU將採用帶有全新AM5插槽的全新平台。此外，它們還將採用DDR5內存、PCIe5.0 接口和許多其他創新。這些新平台將需要新的芯片組，最初將提供三種芯片組：AMD的X670、X670E和B650。據報道，AMD的X670依賴於兩個相同的芯片，而B650隻使用其中一個芯片。雖然兩個平台的功能應該相似（或非常接近），但前者將支持更多的PCIe通道、更多的端口、更豐富的I/O等。
這張照片的一個有趣之處在於，兩個X670芯片之間有一個芯片。可以推測這是一個PCIe開關，旨在確保更好的I/O性能。雖然這個假設看起來合乎邏輯，但應該考慮到華碩的Prime主板的目標是相對便宜。向這樣的平台添加PCIe交換機是不合理的，除非AMD希望其高級平台使用這樣的交換機來確保最大的性能和可靠性。
從型號上來看，華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 應該不是 X670E，也就是說不支持 PCIe Gen 5，應該依然是支持 Gen4。