傳長江存儲已交付192層3D NAND閃存樣品 年底推出產品

業內人士透露,長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發的192層3D NAND閃存的樣品,預計將在今年年底前正式推出產品。據《電子時報》報道,上述人士表示,推出192層3D NAND閃存芯片,是長江存儲的一個里程碑。該公司正努力在技術競賽中趕上規模更大的韓國和美國同行。

傳長江存儲已交付192層3D NAND閃存樣品 年底推出產品

圖源:長江存儲

消息人士稱,因128層3D NAND閃存工藝良率已改善至令人滿意的水平,長江存儲也將月產量擴大至10萬片晶圓。該公司將很快完成其總部位於武漢的工廠二期設施的建設,設備入駐預計將在今年晚些時候啟動。到2023年底,長江存儲月產量可能超過20萬片,全球市場份額有望達到7-8%。

另一方面,美光科技推出了業內首款232層3D NAND閃存,預計將在2023年推出的新款SSD中使用。市場觀察人士認為,三星電子預計將在2022年晚些時候加入200層以上3D NAND閃存的競爭。(校對/隱德萊希)

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