2021年下半年，原本應該進入傳統的消費電子產品的拉貨旺季，但由於前期終端庫存量增加而需求並未跟上，導致時至今日產業鏈都處於去庫存的階段，半導體行業作為上游產業也進入了較為低迷的行情階段，其中半導體封測廠商從滿產滿銷到訂單大幅下滑，感受尤為明顯。
同時，包括蘇州、深圳、東莞、上海、崑山等國內半導體封測供應鏈重鎮都陸續暴發疫情，對企業的生產運營、物流運輸也產生了不小的影響。可以說，現階段多數國內半導體封測廠商都面臨來自供需兩端的雙重壓力。
值得一提的是，雖然整體並不樂觀，但仍有部分細分應用領域處於高速發展的狀態，而存儲器就是其中的代表領域，當前國內存儲器國產化率較低，但整體產業鏈已經有了非常大的進展，進入快速放量和持續擴產的階段，前景非常明朗。
長江存儲、長鑫存儲產能快速提升
眾所周知，存儲器應用非常廣泛，整體市場空間巨大。根據美國半導體行業協會（SIA）統計，2021年全球半導體銷售額達到5,559億美元，同比增長26.2%，全年出貨量達到了1.15萬億隻。其中存儲產品銷售額為1,538億美元，同比增長30.9%。
同時，中國是全球最大的存儲芯片消費國，但我國存儲器市場卻一直被三星、東芝、SK海力士、美光等美日韓企業所壟斷，高度依賴進口是我們不得不面對的問題。
為擺脫這一現狀，國內湧現出了一批以長江存儲、長鑫存儲為代表的千億級項目，並帶領國內存儲產業實現從0到1的突破，打破進口依賴。
在3DNANDFlash方面，作為國內攻克NAND技術的主力，長江存儲首席運營官程衛華在2021年9月的演講中透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆。128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當高的水準，產品也已經進入高端智能手機和企業級的應用。
此外，長江存儲武漢存儲器基地一期產能已穩定量產，根據其產能規劃，到2021年月產能預計將達到10萬片。2020年6月20日，由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期項目在武漢東湖高新區開工，規劃每月生產20萬片存儲芯片產品，達產後與一期項目合計月產能將達30萬片。
民生證券在研報中根據長江存儲的產能規劃測算，2025年長江存儲的全球市佔率將達到約6%，有望打破國際壟斷的格局，引領國產NAND產業的崛起。
在DRAM方面，長鑫存儲作為國內DRAM存儲器龍頭，據中信證券預計，其產能將從2021年初4萬片/月擴張至2022-2023年12.5萬片/月。
合肥產投集團也在2021年10月底表示，截至目前，合肥長鑫12吋存儲器晶圓製造基地項目提前達到預期產能，實現了從投產到量產再到批量銷售的關鍵跨越，有效填補國內DRAM市場，為下一步自主研發和產品產業化加速發展奠定基礎。
2021年6月28日，長鑫項目二期開工建設，以一期項目為基礎，擴建一座存儲器晶圓研發製造廠。據了解，長鑫項目共分為三期建設三座12寸DRAM存儲器晶圓廠，打造集研發、生產和銷售於一身的存儲器IDM國產化基地，預計三期滿產後產能可達36萬片/月。
當前，國內存儲器產業已經開啟了從1到N的征程，集微網此前曾報道過，從0到1的階段，為保證量產順利，生產企業需求更多地採用技術成熟、領先的供應商，而從1到N的階段，便需要更多產業鏈上下游的企業加入，建立安全可靠的國產存儲器產業鏈。可以預見的是，隨着長江存儲和長鑫存儲的穩定量產和積極擴產，勢必將給封測、設備、材料等環節本土企業帶來巨大的發展機遇。
國內封測廠商積極擴產
目前，包括三星、美光、SK海力士在內的國際領先存儲器大廠都是以IDM的模式運營，不過，長江存儲和長鑫存儲尚處於起步階段，並沒有完善的內部封裝能力，選擇將封裝外包給OSAT廠商，這就給了國內OSAT廠商一個商機。
出於對存儲器封裝市場的看好，以通富微電、深科技（沛頓科技）、太極實業、華天科技為代表的眾多國內封測廠商紛紛押下重注。
通富微電將存儲器封測作為其未來發展的重點領域，並與長江存儲、長鑫存儲結為戰略合作夥伴，已大規模生產存儲產品。通富微電在年報中表示，公司處於存儲器封測領域國內第一方隊，業務進度領先同行，與國內存儲芯片製造企業高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，產品覆蓋PC端、移動端及服務器。隨着客戶產能的逐步釋放，未來存儲器封測需求將大幅增長。
深科技也在年報中指出，隨着國產存儲廠商相繼達成有效產能，半導體製造環節（包括晶圓代工和封測）的景氣度持續走高。2020年，深科技聯合國家集成電路大基金二期、合肥經開、中電聚芯共同註冊成立合肥沛頓存儲科技有限公司。2021年，公司通過非公開發行募集資金凈額14.62億元，募集資金計劃全部用於實施承接芯片、顆粒封裝測試和相應模組業務的合肥沛頓存儲項目，該項目也於2021年12月正式投產，正在持續提高公司存儲芯片配套封測產能。
2021年，華天科技完成了非公開發行股票融資工作，募集資金凈額50.48億元，其中13.8億元投向存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。
長電科技也在年報中表示，在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM，Flash等各種存儲芯片產品。其中，星科金朋廠擁有20多年memory封裝量產經驗。16層NAND Flash堆疊，35um超薄芯片製程能力，Hybrid異型堆疊等，都處於國內行業領先的地位。
據知情人士稱，目前，長江存儲的配套封測業務主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供為安靠，長鑫存儲的配套封測供應商主要是深科技旗下的沛頓科技、通富微電，二者也在積極培育國內配套供應商，並籌劃自建封測生產線，但短期內還是以採用外部封測供應商的形式進行封裝，預計未來幾年其配套封測供應商將會迎來很好的發展。
對此，Yole也在其出具的存儲封裝報告中指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片DRAM和3D堆疊技術的發展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。來自中國大陸本土的存儲供應商對OSAT廠商的收入貢獻可以從2020年的不到1億美元增長到2026年的約11億美元，相當於2020年至2026年的複合年增長率為55%。
可以預見的是，存儲器國產化是必然趨勢，中國也已經是存儲器市場一股新勢力，隨着國產存儲器產業的崛起，必將帶動配套產業鏈市場需求的持續提升，而紫光宏茂、通富微電、深科技等提早布局的企業，也有望享受國內存儲芯片封測市場的紅利期。（校對/Arden）