據台媒《經濟日報》5月2日轉引外媒披露，三星在對投資人釋出的最新簡報中透露，旗下3nm製程將在未來幾周內開始投產，進度比台積電更快，力圖彎道超車，正式引爆今年台積電與三星最先進的製程競爭激戰。
台積電向來不對競爭對手置評。台積電先前於法說會上指出，採用FinFET架構的3nm依原規畫在下半年量產，將是“下個大成長節點”。
業界人士分析，三星雖然宣稱3nm邁入量產倒數計時，但從晶體管密度、效能等層面分析，三星的3nm與應與台積電5nm家族的4nm，以及英特爾的Intel 4製程相當。
據台媒《經濟日報》分析，三星以“3nm”為最新製程進度命名，表面上贏了面子，但在晶體管密度、效能等都還是落後台積電，“實際上還是輸了裡子”。
TechSpot等外媒報導，三星向投資人簡報表示，正全力準備讓GAA架構的3nm製程在今年上半年進入投產階段，也就是在未來八周內啟動量產程序，意味3nm量產倒數計時。
三星表示，相較於目前旗下7nm FinFET架構製程，新的3nm製程所生產的芯片，可以在0.75伏特以下的低電壓環境工作，使整體耗電量降低50%，效能提升30%，芯片體積減少45%。
分析師指出，三星的3nm製程所能達到的晶體管密度，最終可能與英特爾的製程4或者台積電的nm米家族當中的4nm相當，但是頻寬與漏電控制表現會更好，帶來更優異的效能。
但目前無法得知的最大變量，是三星的3nm製程良率能有多好。三星先前全力發展的4nm製程就因良率太低，導致主要客戶大幅轉單台積電。業界傳出，目前三星3nm良率僅約10%出頭，但未獲三星證實。
另一方面，三星也未透露採用其3nm製程的客戶。相較之下，台積電總裁魏哲家先前已於法說會上透露，旗下3nm應用有諸多客戶參與，預計首年相較5nm與7nm，會有更多新的產品設計定案。
業界認為，蘋果、AMD、英偉達、高通、英特爾、聯發科等大廠，都會是台積電3nm量產初期的主要客戶，應用範圍涵蓋高速運算、智慧手機等領域。台積電強調，3nm今年下半年量產之後，在PPA（效能、功耗及面積）及晶體管技術都將領先，且有良好的良率，有信心3nm會持續贏得客戶信賴。
另外，台積電也已着手進行更先進的2nm布局，預期2024年風險試產，目標2025年量產，看好2nm將是業界最領先，且是支持客戶成長最適合的技術。