通過外源性電刺激可以加速傷口的癒合，會影響炎症、流血、細胞增殖和遷移、傷口瘢痕形成等等。實驗性的新 ePatch 創可貼採用了這種方法，而且它通過殺死細菌來促進癒合過程。
ePatch 是由洛杉磯寺崎生物醫學創新研究所開發的，它將銀納米線製成的電極混合到一種被稱為海藻酸鹽的海藻衍生水凝膠中。後者已經被用於手術敷料，因為它具有生物相容性，並能保持最佳的濕度。
通過對海藻酸鹽進行化學改性並向其添加鈣，科學家們能夠提高銀納米線的功能和穩定性。由此產生的水凝膠被打印在一個靈活的硅膠板上，其表面被一個類似模板的東西部分覆蓋。
當該模板隨後被移除時，留下的海藻酸鹽形成了兩個電極–然後它們被硬連接到一個外部電源。通過改變硅膠片的大小和形狀，有可能創造出能夠覆蓋和符合各種傷口輪廓的 ePatch。
當該技術在有外部傷口的大鼠身上進行測試時，發現輸送的電流不僅通過使皮膚和其他肉芽細胞遷移到該部位來加快癒合的速度，而且還通過誘導血管的形成和減少炎症。未經治療的對照組大鼠的傷口需要 20 天才能癒合，而經過 ePatch 治療的大鼠只需 7 天就能癒合。
此外，由於銀的抗菌特性，感染被控制在最低限度。更重要的是，當癒合過程結束后移除ePatch時，接受治療的大鼠顯示出比對照組更少的疤痕–這可能至少部分是由於皮膚細胞不粘附在硅膠基質上，所以當創可貼被移除時它們不會脫落。
Teraski 研究所的 Han-Jun Kim 博士說：“通過仔細選擇材料和優化我們的凝膠配方，我們能夠開發出一種多功能、易於製造和具有成本效益的 e-Patch，這將大大促進和加速傷口癒合”。
相關論文發表在《Biomaterials》上。
Source: Teraski Institute