4nm製程工藝打造 驍龍7系新品參數曝光:驍龍8同款大核

此前,曾有消息稱,高通將推出驍龍7系芯片的新品,並有博主爆出了部分參數。今天,該博主進一步放出了這顆芯片的參數信息,關於架構、製程工藝等信息一目了然。從放出的參數信息來看,這顆芯片將採用4nm製程工藝打造,搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU則是Adreno 662。

4nm製程工藝打造 驍龍7系新品參數曝光:驍龍8同款大核

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值得一提的是,Cortex-A710作為ARM在2021年發布的一款高能效核心,此前曾在驍龍8 Gen 1中獲得了應用。

與之前的Cortex-A78相比,Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5,從而在能效上獲得了提升,並刪除了一個調度管道階段,提升了效率。

不過,根據目前的信息來看,這顆芯片大概率將依舊由三星負責,而非轉由台積電代工,難免會讓人心裡犯些嘀咕。

此外,該博主在回復中還透露,採用這顆芯片的新機“已經在路上了”,或許我們很快就能看到這顆驍龍7系新秀的真正實力了。

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