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下一代天璣旗艦芯片確定 天璣9200最快年底前亮相
數碼爆料博主@數碼閑聊站爆料稱聯發科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。此前,天璣9200就被爆出出貨時間比前代提前了許多,首款終端產品將會在年底前發布,大概率會是藍…
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驍龍8 Gen 2將於11月14日發布:跑分有望超120萬
iPhone 14發布之後,就看驍龍8 Gen 2了。據多方消息,高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。按照慣例,高通新一代旗艦手機SoC 驍龍8 Gen2屆時將正式…
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摩托羅拉即將發布moto edge 2022 首發聯發科天璣1050
8月19日消息,摩托羅拉即將發布moto edge 2022,該機全球首發聯發科天璣1050芯片。據悉,聯發科天璣1050芯片基於台積電6nm工藝製程打造,定位中端。這顆芯片由4顆…
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ARM發布CPU路線圖:Cortex-X4、X5超大核明後年將至
昨天夜裡,ARM發布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器,還有Immortalis-G715、Mali-G715 和Mali-G615等GPU,統稱為TC…
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ARM發布Coretx-X3 /A715/A510 CPU:最大12核、全面邁向64位
去年3月份推出面向未來十年的ARMv9指令集之後,ARM又在5月份推出了基於ARMv9的第一代產品,包括Corte%ignore_a_1%-X2、A710等CPU,今天ARM又推出…
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高通驍龍8 Plus細節曝光:3.2GHz X2超大核史無前例 性能無敵
今天上午,博主@數碼閑聊站曝光了高通驍龍8 Plus旗艦處理器的關鍵參數,這顆芯片由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,GPU為A…
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Arm公布物聯網路線圖 最強MCU內核今年落地
今天,英國半導體IP公司Arm推出了其物聯網全面解決方案(Total Solutions forIoT)的產品路線圖,以及最新一代Cortex-M85處理器內核。Cortex-M8…
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三星宣布Exynos 1280芯片組:5納米EUV工藝 支持1.08億像素主攝
三星官方終於宣布了 Exynos 1280 芯片組,將會裝備在 Galaxy A33、Galaxy A53 和 Galaxy M33 等手機上。該芯片採用三星的 5 納米 EUV …
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聯發科Dimensity 1300正式面世:6納米製程、3GHz Cortex-A78、支持5G
聯發科今天低調地公布了面向中端Android機型的芯片解決方案Dimensity 1300,預計它將在OnePlus Nord2T/3上首次亮相。該芯片採用台積電的6納米工藝製造,…
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4nm製程工藝打造 驍龍7系新品參數曝光:驍龍8同款大核
此前,曾有消息稱,高通將推出驍龍7系芯片的新品,並有博主爆出了部分參數。今天,該博主進一步放出了這顆芯片的參數信息,關於架構、製程工藝等信息一目了然。從放出的參數信息來看,這顆芯片…