3月28日下午，華為召開發布會，正式發布了2021年年度報告。為首席財務官孟晚舟在去年獲釋后，首度參加華為業績發布會，並對華為2021年財務數據進行了解析。華為輪值董事長郭平則從業務及技術發展層面進行了介紹。
一、凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%
報告顯示，華為實現全球銷售收入6368億元人民幣，同比下滑28.6%，凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%。
從主要的業務板塊的收入數據來看，2021年華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元人民幣（海外收入佔比超過50%），在總營收當中的佔比44.2%。累計簽署了3000多個5G行業應用商用合同，5G在製造、礦山、鋼鐵、港口、醫療等行業規模商用。
由於美國的持續打壓，華為消費者業務滑落成為第二大業務集團，實現銷售收入2434億元人民幣，在總營收當中的佔比為38.2%。智能穿戴、智慧屏、TWS耳機及消費者雲服務均實現持續增長，搭載HarmonyOS的華為設備超過2.2億台。
華為企業業務實現銷售收入1024億元人民幣，在總營收當中的佔比為16.1%，其中新興業務收入增長30%。華為在全球700多個城市、267家世界500強企業提供數字化轉型服務。
據孟晚舟透露，在華為企業業務當中，華為雲2021年營收201億人民幣，同比增長34%。2021年華為在全球IaaS市場排名第五，國內市場排名第二。2022年華為將圍繞雲戰略，加速全球數據中心和網絡的部署。
從總資產與資產負債率來看，華為近三年來總資產持續增長，2021年已達到9830億元，資產負債率也是持續降低，2021年已降至57.8%。
在資產結構方面，可以看到，2021年華為的總資產當中，先進及短期投資佔比高達42%，運營資產佔比30%，固定資產佔比13%，股權投資佔比12%。
另外，華為2021年的凈現金相比2020年增長了11.9%，達到了2412億元。
二、2021年華為活下來了，2022年繼續求生存
對於2021年的業績，孟晚舟表示，“我們的（營收）規模變小了，但我們的盈利能力和現金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。同時，華為的資本架構穩健，資金充足，可以支撐公司持續為客戶服務與創造價值。”
孟晚舟表示，2021年是華為“承重”第三年，華為的發展更穩更有韌性。
△華為首席財務官孟晚舟
華為輪值董事長郭平則表示：“公司整體經營情況符合預期，運營商業務表現穩定，企業業務穩健增長，終端業務快速發展新產業，生態建設進入快車道。”
在去年，時任華為輪值董事長的徐直軍在2021財報會議曾表示，華為2020年的目標是活下去，2021年的目標依然是活下去，不過希望能活得好一點。
在“2022年新年致辭”當中，華為輪值董事長郭平表示，“2021年，華為經受住了嚴峻的考驗”。2022年華為將繼續“活下來、有質量地活下來”。
△華為輪值董事長郭平
在此次2021年財報會議上，郭平再度表示：“2021年，我們活下來了，2022年繼續求生存。”
三、凈利潤過半來源於出售子公司
為何華為在2021年營收規模同比下滑28.6%的情況下，凈利潤還同比大漲75.9%，創下了1137億元人民幣的歷史新高呢？為何郭平在華為2021年凈利大漲的情況下還要說“2022年繼續求生存”呢？
芯智訊通過查閱華為財報PDF文檔發現，雖然2021年華為凈利潤達1137億元人民幣，同比增長75.9%，但是這個大幅增長主要歸功於華為“處置子公司及業務的凈收益”。
根據華為年報顯示，2021年華為“處置子公司及業務的凈收益”高達574.31億元（相比之下2020年則只有5.92億元），主要來自於出售兩家子公司“榮耀”及“超聚變”（超聚變技術有限公司）。
年報顯示，華為於2020年底與深圳市智信新信息技術有限公司 (“深圳智信”) 達成協議，將榮耀業務全部出售予深圳智信，該交易涉及的主要資產和負債於 2020 年 12 月 31 日已分別作為“其他資產”下的“持有待售資產”和“其他負債”下的“持有待售負債” 列報。
2021 年，榮耀業務相關資產和負債完成交割。根據相關協議條款，深圳智信將分期支付收購對價。
另外，華為於2021年四季度將全資子公司“超聚變”（華為X86服務器業務）全部權益出售予第三方，相關資產和負債在同一年度完成交割。
超聚變及其子公司從事服務器產品的製造與銷售。除現金及現金等價物外，處置的相關資產和負債主要為存貨、機器設備、應付賬款及其他應付款， 對本集團而言均不重大。基於相關協議條款和交易安排，購買方也將分期支付收購對價。
也就是說，華為2021年的1137億元的凈利潤當中，有574.31億元是來自於出售榮耀和超聚變這兩家子公司所獲得的部分交易款。
因此，如果扣除掉這部分收入對於凈利潤的影響，那麼華為2021年依靠主營業務所獲得的凈利潤為562.69億元，同比（華為2020年的凈利潤為646億元，即使剔除2020年資產處置收益5.92億元）仍是下滑的。
而隨着榮耀和超聚變的相繼出售，華為接下來能夠出售的資產必然是會越來越少，所以對於華為來說，接下來如何能夠儘快的扭轉營收及主營業務凈利潤下滑的局面是重中之重。
這也不難理解，郭平為何在華為凈利潤創歷史新高的情況下，還繼續強調“2022年繼續求生存”。
四、研發投入1427億元，研發費用率達22.4%
從研發投入方面來看，2021年華為的研發投入達到了8456億元，研發費用率達到了22.4%。
從華為2012年-2021年的十年研發投入來看，2021年的研發費用額和研發費用率均處於近十年的最高位。累計近十年的研發總投入高達8456億元。
孟晚舟表示，華為的核心競爭力在於長期在研發領域的投資，在於研發隊伍和研發能力。華為並不是一家上市公司，所以華為秉持的是客戶價值優先於股東利益，這也使得華為的研發投入不受利潤的約束。
華為每年至少都會拿出收入的10%投入研發領域，這是寫進華為的“基本法”的。
五、華為不“造車”，堅持為車企賦能
在對於2021年關鍵業務進展方面，郭平從“推動無處不在的聯接、使能無所不及的智能、促進個性化體驗、打造數字平台”四個方面進行了詳細介紹。其中披露一些新的數據。
比如，搭載 HarmonyOS 的華為設備數超過 2.2 億；HarmonyOS Connect（鴻蒙智聯）已有 1,900 多家 生態合作夥伴，鴻蒙智聯認證產品種類超過 4,500 個，2021 年新增產品發貨量突破 1.15 億台。
發布 HMS Core 6，開放領先的技術能力和服務， 包括圖形、媒體、人工智能等七大領域 69 個 Kit， 共計開放 21,738 個 API。HMS 作為全球第三大移 動應用生態正愈發繁榮，HMS 全球應用數量同比增 長 147%，全球應用分發量超過 4,320 億次。
作為全球增速最快的主流雲服務廠商，華為雲持續使能千行百業，已上線 220 多個雲服務、210 多 個解決方案，聚合全球超過三萬家合作夥伴，發展 260 萬開發者，雲市場上架應用超過 6,100 個。
華為昇騰 AI已助力中國 20 多個城市規劃和建設人工智能計算中心。
華為雲盤古系列預訓練大模型、天籌 AI 求解器等技術，已落地中國 20 多個標杆城市及多個標杆企業。
全球已有 700 多個城市、267 家世界 500 強企業選擇華為作為數字化轉型的夥伴，華為企業市 場合作夥伴超過 30,000 家。
作為全球增速最快的主流雲服務廠商，華為雲持續 使能千行百業，已上線 220 多個雲服務、210 多 個解決方案，聚合全球超過三萬家合作夥伴，發展 260 萬開發者，雲市場上架應用超過 6,100 個。
另外在大家關心的華為智能汽車解決方案領域，華為發布 HarmonyOS 智能座艙、4D 成像雷達、MDC 810、“華為八爪魚” 自動駕駛開放平台和智能熱管理系統五大創新解決 方案。
在本次發布會上，郭平再度重申“華為不造車”，是為車企賦能。
郭平表示，華為要用華為積累三十多年ICT技術與汽車行業深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經構建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。
六、如何解決芯片供應問題？
在具體的業務及技術發展方面，由於美國的持續制裁，導致了華為自研的先進製程芯片無法製造，同時第三方先進芯片的採購也受到了限制。這也使得華為的智能手機業務遭遇了重創，被迫出售了榮耀。
在此次發布會上，也有多位媒體提提問，“華為如何解決芯片供應問題？”“是否會自建晶圓廠？”
郭平表示，美國連續多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業務，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。
華為在積極與有關各方探討手機的可持續發展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發展的可能，目前華為可穿戴手錶、手環已有超過 1 億的用戶，華為會在若干新的領域尋找新的發展機會。未來華為的芯片方案也可能採用多核結構，以提升芯片性能。
2021年華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元人民幣（海外收入佔比超過50%），在總營收當中的佔比44.2%，重新超越消費者業務成華為的第一大業務。根據第三方機構DELL’oro group最新發布的2021年全球通信設備市場份額，華為再次以29%的市場份額排名第一。
在媒體問答環節，也有國外媒體提出對於華為運營商業務後續是否也將受5G芯片供應問題影響的擔憂。
對此，郭平表示：2019年華為出貨了1.2億台智能手機，每一台智能手機都需要一顆基帶芯片，這就需要1.2 億顆的基帶芯片。雖然華為的運營商業務方面也需要5G基帶芯片，但是2021年整個中國市場的5G基站出貨量也僅為百萬級別，需求的5G基帶芯片也只是百萬級別，遠遠小於智能手機的需求規模，目前華為的運營商業務依然能夠依靠庫存的5G基站芯片持續運轉。
“解決芯片問題是一個複雜且漫長的過程，需要有耐心。”郭平進一步表示，在目前被美國技術封鎖的情況下，華為也在積極加大對於半導體產業鏈的投資，推動越來越多的國內半導體企業來共同突破。
對於是否會自建晶圓廠來解決芯片問題，郭平並未給出肯定或否定的答案。
七、先進工藝不可獲得，要向系統工程要競爭力
郭平強調，在目前仍難以解決先進工藝芯片供應問題的情況下，華為只能“向系統工程要競爭力”。具體來說，就是要提高硬件工程架構設計、軟件能力和架構、基礎理論突破。
為此，華為積極持續推進三個重構：理論突破、架構重構、軟件重塑。
在基礎理論方面：探索計算與通信的理論本質，突破產業演進瓶頸。探索ICT行業世界級難題，如：逼近並超越香農定理；深耕底層技術及工藝，包括材料、裝備技術。
在架構設計方面：不依賴單點最優，推動系統整體競爭力的構建。聯接產業，非摩爾替代摩爾提升系統競爭力；計算產業，”新同構” 重塑計算體系架構；系統碳中和技術Ready。
軟件方面：紮根軟件基礎能力，重構核心基礎軟件棧。構建雲原生PaaS+ SaaS核心基礎軟件優勢，提升雲服務的競爭優勢；支持構建產業生態(如：鯤鵬/舁騰) ，打造開源軟件核心能力，支撐軟件生態成功。
八、海思升級為一級部門
雖然目前華為自研芯片無法製造，但是華為並未放棄對於旗下芯片設計公司海思的繼續投入。
在2021年的華為全聯接大會上，時任華為輪值董事長的徐直軍就表示，“海思在華為來講僅僅是一個芯片設計部門，不是一個盈利的機構，我們對他沒有盈利的訴求，只要我們活着，我們就一直會把它養着，而且還會吸納優秀的人才加入，為未來打基礎、做準備。”
而根據華為最新公布的2021年年報顯示，海思已經由原來“2012 實驗室”下的二級部門，升級成為了與“華為雲計算”、“智能汽車解決方案BU”並列的一級部門。足見華為對於海思的重視程度。
△華為 2021年業務架構
△華為2020年業務架構
九、人才是關鍵，今年將再招10000名應屆畢業生
在華為全聯接2021大會期間，徐直軍曾提到，華為當下的戰略目標就是活下去，而活下去就需要解決大量的技術問題，必須要頂尖的人才，把這些難關攻克。華為也正在伸開雙手，擁抱全球頂尖人才的加入，來幫助華為解決生存過程中一道一道難關，最終努力活下來。
在此次華為2021年財報發布會上，郭平也表示，“人才、科研、創新是華為賴以發展的基礎，華為任何時候都會加大對人才特別是頂尖人才的吸引，要解決華為的問題，需要靠人才。”
據郭平透露，過去兩年，華為累計招聘了約2.6萬應屆畢業生，其中300多人為華為定義的“天才少年”。2022年華為計劃還要招聘1萬多名應屆畢業生。郭平強調，只有優秀的人才能夠解決華為現在的狀況，使得華為進一步發展。