隨着工藝製程的不斷縮進，芯片製造商想要延續“摩爾定律”正變得愈加困難。為了繼續提升晶體管密度和性能，各大廠商不約而同地選擇了“小芯片”方案。以英特爾為例，其 Ponte Vecchio 項目就將多個“小芯片”封裝到了一個龐大的處理器中。周三的時候，通用芯片互聯高速聯盟（UCIe）又宣布了讓“摩爾定律”延續下去的最新計劃。
Ponte Vecchio 處理器的晶體管總規模可超 1000 億個（圖 via Cnet）
據悉，UCIe 聯盟成員包括了芯片製造商英特爾、三星和台積電，以及芯片設計商 AMD、ARM、Google、Meta、微軟、以及高通。
多年來，處理器一直由單獨的矩形、帶有電路的完整芯片組成。但隨着規模的不斷提升，廠商正在積極通過可重複使用的小元件來降低成本和提升封裝效益。
雖然英偉達和蘋果都未表態，但三星電子內存業務副總裁 Cheolmin Park 還是在一份聲明中稱：“我們希望 UCIe 聯盟能夠培育出一個充滿活力的小芯片生態系統”。
UCIe 的工作，旨在標準化不同小芯片之間的通信鏈接。由於它們是從較大的晶圓（硅晶片）上切割出來的，理想狀況下，這麼做可顯著降低 MCM 方案的障礙。
最後，隨着“小芯片”封裝技術逐漸擴展到更多主流設備（比如採用 3D V-Cache 堆疊緩存方案的新款 AMD 處理器），我們將不僅能夠在 Aurora 這樣的超級計算機上看到它的身影。