在介紹了 AXG 圖形事業部的路線圖后，英特爾又披露了客戶端 / 服務器 CPU 的更新，涵蓋了酷睿（Core）與至強（Xeon）兩條產品線。該公司將於 2022 下半年啟用啟用 5nm 製造，2023 下半年啟用 3nm，並於 2024 年推出 20A / 18A 至強和酷睿處理器。
（圖 via WCCFTech）
顯然，英特爾希望在 2025 年之前，重新奪回每瓦性能的領先地位，並並展示了一系列可助其實現這一宏偉目標的產品。
該公司先進的測試與封裝技術，將讓自家產品和代工客戶都受益，並在其追求摩爾定律的延續方面發揮關鍵作用 —— 持續創新是它的基石，而英特爾的創新仍相當活躍。
工藝方面，為 12 代酷睿 CPU 和其它產品提供支撐的 Intel 7 正在量產過程中。而後是基於極紫外光刻（EUV）的 Intel 4 工藝，其將於 2022 下半年做好準備。
Intel 4 的每瓦晶體管性能提升在 20% 左右，而 Intel 3 又可進一步提升 18%、且有望於 2023 下半年投入生產。
藉助 RibbonFET 和 PowerVia，英特爾 20A 將率先迎來“埃”時代。其定於 2024 上半年投產，且具有 15% 的能效改進。然後是 2024 下半年投產的 18A，它可帶來額外的 10% 改進。
封裝方面，英特爾為設計人員提供了散熱、功率、高速信號、互聯密度等方面的先進選項，以最大限度地提升和共同優化其產品性能。
2022 年開始，英特爾將在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上採用領先的封裝技術，並在 Meteor Lake 這代處理器上開啟風險生產。
至於 Foveros Omni 和 Foveros Direct，英特爾早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活動期間，就已經向大家介紹過。如果一切順利，其將於 2023 年投產。
英特爾對 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術寄予厚望，並認為只要創新沒有盡頭，摩爾定律也不會輕易被終結。
對於要在本世紀末為單個設備提供萬億級晶體管的願景，該公司仍未退縮。
CPU 路線圖方面，英特爾已經推出了 12 代 Alder Lake 處理器，而 13 代 Raptor Lake 也將很快在今年下半年到來。
目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P + 16E（24C / 32T）的核心選項，且英特爾承諾高達兩位數的性能提升、增強的超頻支持、新的 AI M.2 支持，同時兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。
英特爾客戶計算（CCG）部門指出，基於 Intel 7 工藝和混合 CPU 架構的 Raptor Lake 定於 2022 下半年出貨，而 Meteor Lake 將採用 Intel 4 工藝打造。
Meteor Lake 將於 2023 乃發貨，然後 Arrow Lake 在 2024 年跟進，它也是首個採用 Intel A20 和外部工藝打造的芯片。
相關產品在 XPU 方面具有顯著的改進、且集成 AI 和多 Tile GPU 架構，可提供媲美獨顯的圖形性能。
在 IDM 2.0 戰略的推動下，英特爾將結合內外部工藝，來提供領先的產品。Intel 4 工藝節點可提升 20% 的每瓦性能，與 Intel 7（10nm ESF）相比，EUV 可帶來密度的顯著增長。
然後是定於 2024 年到來的 Meteor Lake 繼任者 —— Arrow Lake ，兩者會結合 Intel 4、Intel 20A 和台積電 N3（ARC GPU / SoC）等不同的工藝節點。
2024 年之後，英特爾計劃對其客戶端平台帶來重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片（2025 / 2026 發布），具有集成在同一封裝中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。
預計兩者都會採用改進的 18A 工藝節點，讓每瓦性能再提升 10%，並為 RibbonFET 架構帶來更多增強功能。按照計劃，20A 芯片會在 2024 上半年投產，而 18A 芯片則是 2024 下半年。