據此前多方爆料，OPPO將在2月舉辦春季新品發布會，屆時全新的OPPO Find X5系列旗艦將正式與大家見面。隨着發布時間的日益臨近，關於該機的曝光也更加密集。現在有最新消息，繼外觀和部分配置細節后，近日有知名數碼博主進一步曬出了OPPO Find X5的更多細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列將有三個版本，其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分別將搭載驍龍888和驍龍8處理器，二者均將搭載哈蘇認證和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6納米圖像處理芯片。不過值得注意的是，該博主透露稱，目前搭載天璣9000處理器的版本夾在中間還不知如何命名，同時OPPO的自研NPU芯片也將不會在天璣9000版OPPO Find X5上搭載。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續上一代的ID設計語言，機身正面將採用一塊微曲OLED柔性屏，形態仍然是挖孔，刷新率為120Hz，並支持第二代LTPO技術。背部採用流線型鏡面背殼，後置相機模組將採用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。硬件層面，除了三款芯片外，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。這是全球首個6nm影像專用NPU芯片，採用自研AI計算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。
據悉，全新的OPPOFind X5系列旗艦目前已經獲得了3C認證，即將在春節后將正式登場。更多詳細信息，我們拭目以待。