AMD已經官方宣布，Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5 LGA1718封裝接口，5nm工藝製造，支持DDR5、PCIe 5.0，下半年登場。AM4接口堅持使用了六年之後，AMD又明確提出，希望AM5也能用上至少四五年。
今天，Igor’s Lab曝光了AM5接口的兩張細節照，可以看到其詳細的結構組成、安裝方式。
整體來看，AMD AM5接口的設計和Intel LGA1700等方案極為相似，安裝、拆卸方式也都是通過一個壓桿實現，可以保證壓力均勻分佈在處理器表面，操作也非常簡單，不會再出現拔下散熱器帶出處理器的尷尬。
但是和LGA1700不同的是，AM5的輔助背板通過四個螺絲和插座固定支架連接在了一起，可以保證散熱器與插座、處理器完全對齊。
非常良心的是，AMD這次雖然換了接口的，但是依然兼容AM4老平台的散熱器，無需支架即可直接使用。
這背後除了安裝孔位、孔距保持不變，還得益於AMD在處理器封裝上的創新設計：為了給觸點充裕的空間，電容元器件沒有按照慣例安裝在背面，而是放在了正面，散熱頂蓋(IHS)也改成了特殊的“八爪魚”形狀，不至於蓋住電容。
這樣一來，整個處理器的封裝尺寸和AM4下幾乎完全一致(暫無確切數據)，從而保證散熱器繼續兼容。
官方公布的AM5接口銳龍7000處理器正面照
官方公布的AM5插座
AM5封裝背面：只有觸點，沒有電容占空間