近日，有眼尖的網友在 [email protected] 數據庫中，發現了疑似 AMD 下一代銳龍 7000“Zen 4”台式處理器的身影。據悉，該項目旨在通過 BOINC 平台來匯聚世界各地的人們資源分享的計算資源，以創建銀河系的高精度 3D 模型。然而最新的爆料，揭示了其中有混入 8 / 16 核心的不知名 AMD CPU 平台。
通常情況下，沒人會過多留意 [email protected] 計算節點的 AMD / Intel 硬件。
然而 BenchLeaks 發現，似乎有來自 AMD 工程實驗室的某個人，在未發布的 Zen 4 銳龍 7000 系列 CPU 上跑着該項目。
（BenchLeaks 1）
新發現的兩款工程樣品處理器（AMD Eng Sample），部件編號分別為 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] 和 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] 。
（BenchLeaks 2）
前者是一枚 16 核處理器，後者是一枚 8 核處理器。不過據 BenchLeaks 所述，兩款芯片均被 CPUID 工具軟件識別為 AMD Raphael ES CPU，意味着它們仍處於相當早期的階段。
（截圖 via WCCFTech）
雖然數據庫中沒有提及更多細節，但我們可以參考同一基準測試泄露的其它規格。比如兩款 CPU 都具有 1024KB L2 緩存，而市售的 AMD 銳龍 R9-5950X 僅配備了 512KB L2 緩存。
如此看來，AMD 應該為即將推出的 Zen 4 芯片配備了翻番的緩存。而早前曝光的芯片布局，也確實揭示了新一代芯片會在“優先”與“輔助”內核之間共享 1MB L2 緩存。
最後，根據泄露的核心規格數據，預計前者（疑似 R9-7950X）為當前 16C / 32T 的 AM4 桌面旗艦處理器 R9-5950X 的繼任者，而後者（疑似 R9-7900X）有可能 12C / 24T 的 R9-5900X 的後續產品。