台積電4nm工藝封神:天璣9000 CPU能效領先驍龍8 Gen1高達49%

2月初到現在,高通及聯發科分別發布了新一代5G處理器驍龍8 Gen 1及天璣9000,兩家都上了ARMv9指令集為基礎的X2超大核,只是前者是三星4nm工藝,後者是台積電4nm工藝,性能差不多,但天璣9000的CPU能效要領先前者49%。

數碼大[email protected]肥威爆料稱,他收到了一份有關天璣9000的AndSPEC06測試數據,對比了這兩款處理器的CPU性能及功耗表現。

台積電4nm工藝封神:天璣9000 CPU能效領先驍龍8 Gen1高達49%

台積電4nm工藝封神:天璣9000 CPU能效領先驍龍8 Gen1高達49%

首先是X2超大核,天璣9000及驍龍8 Gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天璣9000的功耗只有2.63W,驍龍8 Gen 1是3.89W,換算成能效的話,兩者性能/watt數據分別是18.54和12.43,天璣9000領先8 Gen 1高達49%。

台積電4nm工藝封神:天璣9000 CPU能效領先驍龍8 Gen1高達49%

除了X2超大核,A710大核的情況也有意思,天璣9000的大核頻率還特別高,達到了2.85GHz,這已經比一些中端SoC的性能核心還高頻了。

性能達到了38.27,去掉空載功耗僅1.72W,能效上是22.25對15.94,天璣9000領先也接近40%,這還是更高頻率下實現的。

總結來說,無論是X2核心還是A710核心,在相應的峰值性能下,天璣9000的能效都大幅領先驍龍8 Gen 1,X2降到其他頻率可能差距不會這麼大,(要注意的是驍龍8 Gen 1量產機日常使用一般不會到最高頻2.995GHz,而是2.84GHz,至少moto是這樣),但肯定也是比較可觀的。

目前的數據都是基於天璣9000工程機和驍龍8 Gen 1量產機,測試條件一致,正常室溫,採用風扇散熱。

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