AMD Socket AM5主板將於明年二季度到來 Zen3+3D垂直緩存芯片仍用AM4

據 Uniko’s Hardware 的編輯 PJ 稱,AMD Socket AM5 主板將於 2022 年第 2 季度到來。這意味着 AMD 首席執行官 Lisa Su 在 Computex 主題演講中展示的 Zen3 + 3D 垂直緩存芯片,很可能還是會使用 Socket AM4 封裝,和現有主板兼容。

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AMD聲稱,3D垂直緩存功能在與 “Zen 3 “芯片配對時,可將遊戲性能大幅提高15%。在其他方面,PJ預測,與LGA1700封裝的 “Alder Lake-S “處理器配套的Z690芯片組將在2021年第四季度到來,B660和H610等高性價比芯片組將在2022年第一季度到來。

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