12月15日，據Counterpoint發布的報告，2021年第三季度，全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（系統級芯片）出貨量同比增長6%。其中，5G智能手機SoC出貨量同比大增近2倍。在各品牌方面，2021年第三季度，聯發科以40%的份額領銜智能手機SoC市場。這主要得益於具有競爭力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC推動。
高通以27%的市場份額位居第二，但在5G基帶調製解調器出貨量中佔主導地位，市場份額為62%。隨着驍龍系列芯片的更新，高通預計將在第四季度獲得更大的市場份額。
2021年第三季度，蘋果在智能手機SoC市場上保持第三，市場份額為15%。隨着iPhone 13的推出和節假日的到來，蘋果的市場份額也將進一步增長。但芯片短缺將影響其在節日期間的銷售。
據Counterpoint分析師Parv Sharma點評，本季度市場份額的主要變化，來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透。展銳的出貨量實現連續三個季度增長，市場份額在本季度首次突破10%。同時，展銳成功擴大了品牌客戶群。除了榮耀、Realme、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產品也已進入三星Galaxy A系列產品。
此外，三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因為其正在重新調整向中國ODM廠商採購和外包智能手機的戰略。而海思仍然受到美國貿易禁令的影響，無法製造麒麟芯片，同時庫存已接近枯竭。（校對/落日）