哈佛大學:未來10年中國將在半導體、生物技術等領域超越美國

北京時間12月10日消息,哈佛大學肯尼迪學院Belfer科學和國際事務中心日前發表報告稱,未來10年,即使不會超過美國中國在包括量子計算、半導體、生物技術和清潔能源等領域將逼近美國。

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報告稱,目前中國科技在快速上升,對美國在科技領域的優勢構成了挑戰,“在一些領域,中國已超過美國,而在其他領域,根據目前的態勢,中國將在未來10年超越美國”。

哈佛大學肯尼迪學院稱,中國已取代美國成為全球最大的高科技產品製造中心,去年生產2.5億台計算機、2500萬輛汽車和15億部智能手機。

在人工智能領域,中國已成為美國“全方位的競爭對手”。在深度學習方面,中國授予的專利數量是美國6倍。哈佛大學肯尼迪學院在報告中援引了艾倫人工智能研究所的預測,到2025年,在發表的引用量最高的1%人工智能論文中,美國將跌至第二位。

在5G領域,近乎所有關鍵指標都支持有關中國將主導這一領域的預測。截至2020年底,中美5G用戶分別為1.5億和600萬,基站數量分別為70萬和5萬。但是,在5G研發、標準和應用方面,美國仍然保持競爭優勢。

報告指出,在量子計算、量子通信和量子感知這些傳統上美國領先的領域,“中國在奮起直追,在一些方面已取得領先優勢”。中國科學家最近在量子計算方面取得突破。今年11月,新一代神威超級計算機團隊的14名科學家因在打破量子霸權方面的突破性成就而榮獲“戈登·貝爾獎”。

2019年,中國在全球芯片使用量中的佔比由2000年的不足20%增加至60%,不斷增長的國內需求,使得中國從市場和國家安全方面都有動機在半導體領域獲得優勢。根據當前的發展態勢,中國將在2030年成為一流半導體強國。

報告指出,美國通過Applied Materials和Lam Research等公司控制着關鍵的半導體生產設備供應,兩國在半導體生產設備市場上的佔比分別為55%和2%,美國在電子設計自動化軟件市場的佔比更是達到85%。

由於研發投入增加、製造優勢和政府支持,在生物技術和清潔能源領域,中國已成為美國強大的競爭對手。

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