OpenBenchmarking 基準測試數據庫剛剛曝光了 AMD Milan-X 雙路霄龍 7773X 平台的跑分成績，雖然很快就被撤下，但我們還是知曉了高達 1.6GB 的總 CPU 緩存。早些時候，AMD 公司在一場主題演講期間介紹了 Milan-X 霄龍處理器的諸多創新，而本次基準測試也選用了具有兩個 LGA 4096（SP3）插槽的超微（Supermicro）H12DSG-O-CPU 主板。
（OpenBenchmark.org 傳送門）
該基準測試平台還配備了 512GB DDR4-2933（16×32GB）系統內存、768GB DAPUSTOR 存儲系統，並且選用了 Ubuntu 20.04 這個 Linux 發行版操作系統。
CPU 規格方面，AMD EPYC 7773X 採用了 64C / 128T 的設計，擁有 256MB L3 + 512MB 3D V-Cache 緩存（總 768 MB）。
換言之，Milan-X 為每個 Zen 3 CCD 提供了 64MB L3 緩存，是 EPYC Milan 的三倍。此外 EPYC 7773X 的基礎頻率為 2.2 GHz（加速可達 3.5 GHz），最大熱設計功耗（TDP）為 280W 。
按照計劃，AMD Milan-X 霄龍處理器會在 2022 年 1 月正式到來。早些時候，微軟已經在 Azure HBMv3 虛擬機平台上預告過 Milan-X 的性能提升。
隨着 7nm 工藝變得更加純屬，AMD 有望為 Milan-X EPYC 帶來更高的時鐘頻率。此外 AMD 表示，V-Cahce 支持高達 8-hi 的緩存堆棧，即理論上可為每個 Zen 3 CCD 堆疊 512MB L3 緩存。
（截圖 via WCCFTech）
性能方面，AMD 通過 Milan-X 的 RTL 演示表明，其較 EPYC Milan CPU 有 66% 的領先優勢。就算同為 16 核 SKU，Milan-X 也能夠較 EPYC Milan CPU 更快地完成 Synopsys VCS 功能驗證測試。
最後，AMD 已宣布在 2022 年 1 季度推出 Milan-X 霄龍 CPU，且思科、戴爾、慧與、聯想和超微等合作夥伴，都可為意向客戶提供廣泛的產品支持。
相關文章:
微軟宣布新一代Azure HBv3虛擬機 AMD霄龍Milan-X高性能處理器加持
升級AMD霄龍Milan-X處理器 微軟分享更多Azure HBv3性能基準數據