12月4日消息，據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭台積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。英特爾與台積電將在一個GPU和三個數據中心CPU項目上合作，該公司希望在未來的Meteor Lake處理器中使用台積電的3納米製程工藝。英特爾希望通過與台積電合作，在芯片製程工藝上跟上蘋果的步伐。
英特爾始終堅持自己製造CPU，但近年來在這方面落後於台積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力於逐步淘汰用於Mac的英特爾芯片，並計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。
台積電是蘋果最大的芯片供應商，據稱該公司已經開始為蘋果試生產3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會被用於Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基於台積電5納米製程工藝生產的。
最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給台積電，並稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱：“英特爾高層將於12月中旬訪問台灣省，並與台積電代表會面，討論該公司希望獲得的3納米芯片產能。”
早些時候的報道稱，英特爾正在考慮外包芯片生產業務，但仍希望提高自己的製造能力。據推測，英特爾此舉是為了幫助台積電提前安排生產計劃，以便後者不會在為iPhone生產芯片的同時，還要為同時滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。
台積電的製程工藝在其生命周期的早期階段經常受到工廠產能的限制，這促使其只能與少數幾家客戶合作。蘋果和台積電有着長達十年的合作關係。前台積電工程師還透露，在芯片設計和研究方面，蘋果總是被優先考慮。
顯然，英特爾不想成為蘋果和台積電合作關係中的“第三者”，該公司希望確保其3納米產能需求不會受到蘋果的影響，並盡量“避免與蘋果爭奪產能”。
值得注意的是，英特爾計劃在2024年推出自己的2納米製程工藝，名為20A。（小小）
相關文章:
對標台積電？英特爾CEO：美國應優先投資本土芯片製造商
Intel CEO痛斥台積電、三星不公平競爭：成本低了40%
傳英特爾計劃年底前與台積電敲定3nm代工協議並開啟試產