近日有報道披露了英特爾 13 代酷睿處理器的更多細節，概述了下一代芯片將採用的一些有趣的規格和工藝節點。比如 Meteor Lake CPU 有望結合英特爾自家的 7nm（即 Intel 4）計算塊（Computer Tile），以及由台積電代工的 3nm 核顯（GPU Tile）+ N5 / N4 工藝的 SoC-LP 塊。
Meteor Lake CPU 或裝備於 2023 年問世的下一代 PC 上
幾天前，有人首次曝光了採用 4-Tile 設計的 Meteor Lake 測試芯片，並獲得了大致的共識 —— 即中間塊用於核顯（CPU）、頂部為計算塊（CPU）、底部最小的是 SoC 塊。
不過首先，我們得從 300mm 晶圓生產線上開始了解。早些時候，Cnet 資深記者 Stephen Shankland 分享了探訪英特爾 Fab 42 工廠的文章，且透露了下一代芯片的最新開發進展。
可知除了將晶圓虛擬芯片來測試，英特爾還在努力驗證片上互連能夠如預期般工作。
鑒於該公司已讓 Meteor Lake 的 CPU 部分實現了開機，我們預計最終芯片會在 2022 年 2 月開始生產、並於 2023 年正式推出。
由英特爾官方披露的一些信息可知，Meteor Lake 系列台式 / 移動處理器都將基於新一代 Redwood Cove 架構、以及 Intel 4（即 7nm EUV）工藝打造。
其中高性能 P 核為 Redwood Cove，而節能 E 核為 Crestmont，且 Meteor Lake CPU 有望成為英特爾告別環形（Ring）總線互連架構的初代產品。
值得一提的是，Redwood Cove 從設計之初就考慮到了對不同工藝節點的適配。甚至有參考資料指出，英特爾不介意讓台積電供應部分組件。
另有傳聞稱 Meteor Lake 或採用純 3D 堆疊設計，並可利用來自外部晶圓廠的 I/O 芯片 —— 在 SoC-LP 塊上再次看到台積電（N5 / N4）的身影。
插槽方面，Meteor Lake 台式處理器預計會沿用 LGA 1700 插槽（與 Alder Lake / Raptor Lake 保持一致），輔以 PCIe 5.0 + DDR5 / DDR4 內存支持。
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