曝AMD將是三星3nm首批客戶:Zen5或首發、工藝性能提升30%

儘管AMD披露的路線圖中,工藝演進只到5nm,但毋庸置疑,往上更先進的3nm、2nm等芯片早就在研製中了。日前有報道稱,由於台積電3nm被蘋果基本包圓,導致AMD考慮成為三星3nm的首批客戶。實際上,由於三星“投機取巧”,將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)兩個版本。

曝AMD將是三星3nm首批客戶:Zen5或首發、工藝性能提升30%

所以按照10月份三星代工論壇大會上的說法,3GAE會在2022年初就投入量產,比台積電早半年時間。

三星的3nm除了會使用GAA環繞柵極晶體管構造,工藝層面的指標包括面積縮小35%,同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。

曝AMD將是三星3nm首批客戶:Zen5或首發、工藝性能提升30%

關於AMD的3nm產品,Greymon55曾曝光了代號“Strix Point”的混合架構銳龍,採用3nm Zen5和5nm Zen 4D異構核心。

另外,除了AMD,高通也對拿下三星3nm的首發饒有興趣。

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上一篇 2021-11-18 10:53
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