由於採用了特殊的混合式核心架構設計、且微調了 Z 軸高度，早在幾周前，就有報道稱舊款一體式 CPU 水冷和英特爾 12 代 Alder Lake 處理器的安裝座兼容性不佳。即使廠商向老用戶開放了從 LGA 1200 到 LGA 1700 的兼容扣具申請通道，實際搭配使用時還是很容易遇到壓力分佈 / 熱接觸不良等問題。
（圖 via WCCFTech）
為了給出更加讓人信服的數據，WCCFTech 特地對多個廠牌的 CPU 一體式水冷展開了一番實測。
正如 Igor’s Lab 所指出的那樣，與相對“正方”的 LGA 1200 相比、長條形的 LGA 1700（V0）插槽不僅採用了非對稱式設計、且 Z 軸的高度也更低。
這意味着必須有適當的安裝壓力，才能讓散熱器底部和 CPU 頂蓋（IHS）實現完全接觸。
（圖 via Igor’s Lab）
此前已有廠商在 AMD 銳龍 / 線程撕裂者 CPU 上使用了更大的散熱器底板，以同 IHS 保持適當的接觸，但通常只有高端和較新的 AIO 水冷型號才會這麼做。
對於那些仍在使用圓底 AIO 水冷的用戶來說，很可能難以維持所需的壓力分佈，結果導致散熱性能嚴重偏離預期。
如圖所示，有熱心爆料人向 WCCFTech 提供了多款 AIO 水冷散熱器的安裝前後對比圖片，充分展示了它們與 Alder Lake 台式處理器的接觸情況。
首先充美商海盜船（Corsair）的 H150i Pro 開始說起，該散熱器帶有一款可調節的 LGA 115x / 1200 安裝扣具，並且能夠兼容 LGA 1700 插槽。但很遺憾的是，它還是無法確保與新 CPU 的完全接觸。
即使 H150i Pro 確實在 CPU 中心位置接觸良好，但還是像另外兩款微星（MSI）水冷 —— 360R V2 和 P360 / C360 系列 —— 一樣，留下了大片空餘。
接下來是 AORUS Waterforce X360（水雕），它的接觸較 H150i PRO 更差，中間部位幾乎與 CPU 頂蓋沒有接觸。但更糟糕的還是華碩 ROG RYUJIN（龍神）360 。
散熱器在芯片中間部分留出了很大的接觸間隙，由於熱交互性能受限，它會導致熱量在 IHS 和水冷基板間堆積，結果就是處理器一直保持較高的運行溫度。