AMD移動版銳龍7000曝光:5nm Zen4、最多16核心

Intel預計會在明年初的CES 2022大會上發布Alder Lake-P 12代酷睿移動處理器,混合架構,最多6大8小14核心20線程。AMD則應該會同步帶來銳龍6000H、銳龍6000U系列,還是7nm Zen3架構,最多繼續8核心16線程。

但是根據最新消息,到了銳龍7000系列,就會完全不一樣了。

硬件曝料高手Greymon55給出的說法稱,銳龍7000H系列將基於5nm工藝的Zen4架構,並分為了兩個系列。

一是“Phoenix-H”,最多8核心16線程,熱設計功耗低於40W。

二是“Raphael-H”,最多達到16核心32線程,熱設計功耗會不低於45W。

GPU部分都會升級到RDNA2架構,也將是主流銳龍APU第一次擺脫Vega架構,但具體規格暫不清楚。

AMD移動版銳龍7000曝光:5nm Zen4、最多16核心

值得一提的是,“Raphael”一般被認為是Zen4桌面版銳龍的代號,但是早在去年3月泄露的信息就顯示,它也會有移動版,熱設計功耗最高可達65W。

現在看來,Phoenix-H就是傳統的移動版升級,Raphael-H則是把桌面版拿過來,適當調整後用於遊戲本。

事實上,Intel 12代酷睿也是這麼做的,新增加了一個H55系列,採用S-BGA封裝,最多8大8小16核心24線程,熱設計功耗45-55W。

AMD移動版銳龍7000曝光:5nm Zen4、最多16核心

Zen4架構的銳龍7000系列桌面版預計明年年底發布,銳龍7000H/U系列移動版則要等到後年初,集成5nm工藝的Zen4 CCD、7nm工藝的CIOD3,每個CCD最多16核心32線程、32MB三級緩存。

它們的競爭對手,將是Raptor Lake 13代酷睿,後者還是混合架構。

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