AMD正式發布了其首個採用3D V-Cache技術的服務器產品，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU繼續維持出色的Zen
3核心架構，並通過增加緩存進一步提高各種計算密集型工作負載的性能。AMD EPYC
Milan-X的陣容並不神秘，我們已經在一些零售商那裡看到了芯片的技術細節，並且也列出了初步的規格。
現在我們知道了新的Zen 3芯片與3D V-Cache垂直小芯片堆疊技術將為服務器客戶提供更高的核心時鐘和緩存量。
與此同時，AMD還發布了Instinct MI200 ‘Aldebaran’ GPU，這是首個6nm MCM產品，擁有580億個晶體管，超過14000個內核和128GB HBM2e內存。
AMD EPYC Milan-X服務器CPU陣容將由四款處理器組成。EPYC 7773X有64個內核和128個線程，EPYC 7573X有32個內核和128個線程，EPYC 7473X有24個內核和48個線程，而EPYC 7373X有16個內核和32個線程。
這些型號以及它們的OPN代碼分別是：
EPYC 7773X 64核心(100-000000504)
EPYC 7573X 32核心(100-000000506)
EPYC 7473X 24核心 (100-000000507)
EPYC 7373X 16核心 (100-000000508)
旗艦產品AMD EPYC 7773X將擁有64個核心，128個線程，最大TDP為280W。時鐘速度將保持在2.2GHz基本頻率和3.5GHz提升頻率，而高速緩存量將達到瘋狂的768MB。這包括標準的256MB L3緩存，所以從本質上講，我們看到512MB來自堆疊的L3 SRAM，這意味着每個Zen 3 CCD將擁有64MB的L3緩存。這比現有的EPYC Milan CPU瘋狂地增加了3倍。
第二個型號是EPYC 7573X，具有32個內核和64個線程，TDP為280W。基本時鐘保持在2.8GHz，提升時鐘的額定頻率為3.6GHz。這個SKU的總緩存也是768MB。現在有趣的是，你不需要有8個CCD來達到32個核心，因為這也可以通過4個CCD SKU來實現，但考慮到你需要兩倍的堆棧緩存來達到768 MB，這看起來對AMD來說不是一個非常經濟的選擇，因此，即使是低核數的SKU也可能採用全8-CCD芯片。
因此，EPYC 7473X也是個不錯的選擇，這是一個24核48線程的變種，基礎時鐘為2.8GHz，提升時鐘為3.7GHz，TDP為240W，而16核32線程的EPYC 7373X的TDP為240W，基礎時鐘為3.05GHz，提升時鐘為3.8GHz，擁有768MB緩存。
每個單一的3D V-Cache堆棧將包含64 MB的L3緩存，位於現有Zen 3 CCD的TSV之上。該緩存將增加現有的32MB L3緩存，使每塊CCD的總容量達到96MB。AMD還表示，V-Cache堆棧可以達到8-hi，這意味着除了每個Zen 3 CCD的32 MB緩存之外，單個CCD在技術上可以提供高達512 MB的L3緩存。因此，有了64MB的L3緩存，技術上可以獲得高達768MB的L3緩存（8個3D V-Cache CCD堆棧=512MB），這是一次巨大的緩存規模的增長。
3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X陣容的一個方面。隨着7納米技術的不斷成熟，AMD可能會推出更快時鐘頻率的型號，我們可以看到這些堆疊芯片的性能要快得多。至於性能，AMD展示了Milan-X與標準Milan CPU相比，在RTL驗證中的性能提升了66%。
AMD宣布Milan-X將通過CISCO、DELL、HPE、Lenovo和Supermicro等合作夥伴提供廣泛的平台，計劃於2022年第一季度推出。
