2021年9月18日消息，在9月15日舉辦的上汽通用五菱“中國五菱，全球新能源普及者”品牌發布會上，五菱芯片首次公開亮相。官方關於這款芯片的介紹比較少，那麼這款芯片到底是一款怎麼樣的芯片呢？
“神秘”的五菱芯片
從這款芯片的“絲印”上我們可以看到“WULING-MCU-002”的字樣，因此這是一款五菱的MUC芯片。而關鍵信息在左下角，標註的型號為KF32A150MQV。
對於比較了解半導體行業的朋友可能看出來了，這個型號的芯片屬於上海芯旺微電子(ChipON)的KF32A系列產品。這是一款32位車規級MCU，滿足AEC-Q100品質認證要求。
以下為該芯片的技術參數，供專業讀者參考：
數據來自半導小芯
也就是說上汽通用五菱是從芯旺微電子定製了這款芯片，或者說是合作開發了這款芯片。
國產自主內核架構
在一些文章中指出了這款芯片使用了國產自主處理器內核架構，而從芯片型號中可以推測出“國產自主處理器內核架構”指的是芯旺微電子的KungFu32內核架構，而市面上其它MCU芯片大多使用的是ARM架構，也有少數MCU芯片使用的是RISC-V內核。
KungFu內核是芯旺微電子自主研發的基於精簡指令集的CPU內核，擁有獨立知識產權和完善的工具鏈系統，包含8位處理器內核KungFu8、32位通用處理器內核KungFu32、數字信號控制器內核KungFu32D、以及多核系統KungFu32DA。
以下為KungFu32的詳細介紹，供專業讀者參考：
KungFu 32 內核：
KF32指令集：
芯片用途
目前五菱官方並未公布關於此款芯片具體應用的相關信息。根據芯旺微電子在上海慕尼黑電子展上公布的信息，針對汽車TBOX應用，芯旺推薦了三個型號的芯片，KF32A150就是其中之一。因此該款五菱芯片很有可能是用於汽車TBOX應用。（此處僅為猜測，畢竟MCU芯片用途非常廣泛）
關於“造芯”
上海芯旺微電子是一家面向汽車和工業領域的芯片設計公司，也就是說他主要負責芯片的設計工作而不是芯片的製造工作。據集微網的報道稱，芯旺在被問及在當前的缺芯環境下，芯片產能與供應是如何得以保障時，得到的答覆是：芯旺微擁有可以保障的貨源，採用由中芯國際供貨的12英寸的晶圓，以及55nm的製程工藝量產產品。
由此也可以推測出該款五菱芯片是由芯旺幫助五菱開發設計的，並由中芯國際製造。而且該款芯片很有可能就是使用的中芯國際55nm工藝。