9月8日，手機芯片設計公司聯發科啟動大規模招聘計劃，其中碩士畢業生年薪觸及200萬元新台幣（約合人民幣46.68萬元），博士年薪250萬元新台幣（約合人民幣58.35萬元）。但即便拋出“誘人”的薪資，在過去兩年中，IC設計芯片公司在優秀人才招聘上的難度卻越來越大。
“從公司離開的員工有跳槽去OPPO、vivo，甚至去寒武紀、地平線這樣的AI企業，有些薪水直接翻倍。”展銳的一名工程師曾在接受記者採訪時表示，外部機會的增多為行業的從業者帶來了更多的選擇權。
為了組建自研芯片團隊，近年來不少手機公司把招聘的面試地點安排到了這些芯片公司的辦公室旁邊，而在最新的招聘中，一家國產手機廠商為ISP芯片總監提供的月薪高達15萬元，年薪甚至高達180萬元。
隨着芯片的研發進入“深水區”，從研發人員到技術專利布局的“底層技術”競逐開始呈現白熱化趨勢。智慧芽全球專利數據庫向第一財經提供的數據顯示，目前國產手機廠商在手機芯片領域的技術布局已經覆蓋基帶芯片、電源管理芯片、無線充電、指紋識別、攝像頭、驅動芯片等多個領域。
芯片自研是必經之路
如果手機廠商想要做更好的產品，芯片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業內，這已經逐漸成為共識。
“十多年前國產手機大多數是貼牌，或者是高通、聯發科、展訊這些芯片廠家直接提供一套現成的參考設計方案，手機廠家稍微改一改就能賣了。而最近五年，手機的競爭變成了核心技術，即全產業鏈整合能力的競爭。”國內一家芯片公司的負責人對記者表示，從趨勢上看，手機廠商對於芯片等核心技術的夯實無疑將加強產品的競爭力，也是它們對換取“未來空間”的一種投資。
從國產手機自研芯片的歷程來看，華為是最早投身的一家，雖然其間走了不少彎路卻也是成效最大的一家。
隨後小米入局，2014年成立松果電子，主攻手機 SoC（System-On-Chip）研發，三年後推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，今年上半年小米發布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款摺疊屏手機中。
除了華為和小米外，OPPO和vivo近年來也在不斷加大對芯片技術的投資。
2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司註冊成立，這一公司被視為OPPO在半導體領域投資的開始。2019年，OPPO守朴科技（上海）芯片研發項目正式簽約，而該公司在去年8月更名為哲庫科技（上海）有限公司，註冊資本由此前的5000萬元增加至1億元人民幣。
今年年初，有消息稱，哲庫ISP芯片已在流片，該芯片有望搭載於明年上半年發布的旗艦手機上。但對於自研芯片的細節，OPPO並未做公開回應。
而vivo將於本月9日發布的X70系列手機將搭載自研芯片V1，這顆芯片由300人的研發團隊歷時約24個月打造，實現了自研影像芯片與主芯片軟件算法協作。
vivo執行副總裁胡柏山在此前的採訪中對記者表示，vivo目前會將資源重點放在算法、IP轉化和芯片架構設計，而芯片流片等生產製造環節，都交給合作夥伴完成。
智慧芽全球專利數據庫顯示，在手機芯片的側重點上，目前華為主要集中於處理器、存儲器、通信技術、基帶芯片，小米則集中在顯示屏、電源管理芯片、無線充電、指紋識別等，OPPO集中於指紋芯片、顯示屏、攝像頭、驅動芯片，vivo則在感光芯片、攝像頭模組、通信技術、指紋芯片等領域多有布局。
從數量上看，華為、小米、OPPO、vivo四家國產手機廠商在手機芯片相關領域的專利申請量分別為3901件、701件、1604件、658件，其中授權發明專利分別為1525件、301件、394件和122件。
自研芯片仍在投入期
每一代通信技術的更迭，都伴隨着手機品牌的洗牌，同時，手機背後的芯片廠商也將重新劃分勢力。5G智能手機基帶芯片承載着爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制於技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展銳。而在華為因為製造環節受限后，手機芯片的玩家可以說只剩下了四家。
雖然目前國產手機開始了手機自研芯片的嘗試，但從芯片的類型看，在5G核心基帶芯片上的研發，大量出貨仍需要依靠高通以及聯發科兩家芯片設計企業。
究其原因，從成本角度來看，芯片是一個資金密集型行業，並且隨着工藝技術不斷演進，高級手機芯片研發費用指數級增加，如果沒有大量用戶攤薄費用，則芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發費用遠超業界的預估5億美元，展銳的一名工作人員則對記者表示，5G調製解調器研發費用在上億美元，光流片就特別費錢，還有團隊的持續投入，累計參與項目的工程師有上千人。
而在高通美國的總部，門口位置就豎立着一面專利牆。高通的一名工作人員曾對記者表示，在數字通信基礎性研發上，高通的累計研發投入超過510億美元，並且每年都堅持將財年收入的20%投入研發中。
智慧芽全球專利數據庫顯示，高通及其關聯公司在已公開的手機芯片相關領域的專利申請量為6257件，其中授權發明專利2965件，佔比約47%。而聯發科及其關聯公司截至最新已公開的芯片相關領域的專利申請量為1249件，其中授權發明專利776件，佔比約62%。
以芯片領域內的專利申請總量來看，高通的專利申請量遠高於聯發科和國產手機廠商，數量是華為的近2倍。
“手機品牌投入芯片開發，並不是每個公司都可以從中受益，即便是三星，在基帶技術上也無法擺脫對高通的依賴，並且自研芯片所要承受的成本壓力非常大，如果搭載的產品銷量無法達到預期，將會進而對迭代成本構成阻力。”一名芯片廠商負責人對記者說。
從技術角度來看，手機芯片中的基帶芯片研發跟應用處理器（AP）不一樣，它需要長期的積累。紫光展銳通信團隊前負責人曾對記者表示：“5G芯片裡面不只有5G，它還需要同時支持2G/3G/4G多種模式，沒有2G到4G通信技術的積累不可能直接進行5G的研發。而每一個通信模式從零開始研發再到穩定至少需要5年。而且光有技術還不行，還需要大量的人力和時間去與全球的網絡進行現場測試。”
同時，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產就需要三年。要追趕高通，就要縮短迭代周期，因此每一個環節都需要通力協作，僅以團隊分工為例，就需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試，細分到各個具體的領域。
“做芯片代價太高，尤其做手機SoC有非常多的模塊，除了射頻、WiFi，還有拍照、語音、顯示、指紋識別等多個功能模塊，你怎麼樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力，又能跟業界去PK的產品，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間、金錢以及高端人才。”
從目前集成電路人才整體發展來看，高端人才的需求缺口依然巨大。
由中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會等編製的《中國集成電路產業人才白皮書（2019年-2020年）》提到，按照當前產業發展態勢及對應人均產業推算來看，到2022年前後全行業人才需求達到74.45萬人左右，領軍和高端人才尤為緊缺。
2020年年底，國務院學位委員會批准新增“集成電路科學與工程”一級學科。2021年上半年，清華大學、中國科學技術大學、深圳科技大學等高校相繼成立集成電路學院，加大芯片人才培養力度。
在業內看來，過去幾年中國互聯網的快速發展也在一定程度上對芯片等硬件行業有擠出效應，但隨着中國在芯片設計、製造、封測等全流程上的重視程度增加，芯片行業將會在未來幾年迎來歷史性的機會。