這幾年，AMD大打“核戰”，在處理器核心數上一路領先，Intel則有些力不從心，拚命堆疊也依然差距不小。AMD的下一代霄龍代號“Genoa”(熱那亞)，Zen4架構，將升至96核心192線程，比現在多一半。
Intel的下一代至強代號“Sapphire Rapids”(藍寶石激流)，最多60核心120線程，但實際開啟56核心112線程，還不如現在的Zen3——有傳聞稱最多是80核心160線程，但有待證實，即便如此也不及Zen4。
Hot Chips 33大會上，Intel也重點講述了Sapphire Rapids，但不是規格參數，而是封裝技術，並首次官方展示了實物，而且是去掉頂蓋的內部封裝，和之前傳聞一樣是四個Die整合封裝在一起。
Intel透露，Sapphire Rapids有兩種版本，一個是標準的“SPR XCC”，內部四個Die，每個15核心(開啟14個)、面積約400平方毫米，四個Die採用EMIB方式封裝在一起，間距55微米，10條連接，封裝總面積78×57＝4448平方毫米。
另一個是加強型的“SPR HBM”，內部加裝四個HBM2E內存，總容量最大64GB，EMIB連接增至14條，封裝總面積達100×57＝5700平方毫米，增大了約22％。這個版本即便沒有DDR5內存也可以獨立運行。
相比之下，AMD Genoa的封裝面積是5428平方毫米，平均到每個核心大約56.5平方毫米，Intel Sapphire Rapids則是79.4平方毫米。
另外，Intel還透露了Xe HPC高性能計算架構計算卡Ponte Vecchio的更多數據：基礎單元面積650平方毫米，整體封裝尺寸77.5×62.5＝4843.75平方毫米，內部集成八組HBM內存，動用了11個EMIB連接。
它採用了5種不同製造工藝，集成多達47個不同單元，總的晶體管數量超過1000億個。
