消息稱台積電3nm製程獲Intel訂單:明年7月量產

據最新消息顯示,台積電供應鏈透露,Intel將領先蘋果,率先採用台積電3nm製程生產繪圖芯片、服務器處理器。報告中顯示,明年Q2開始在台積電18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃提早一年。

之前就有消息稱,Intel已經規劃了至少兩款基於台積電3nm工藝的芯片產品,分別是筆記本CPU和服務器CPU,最快2022年底投入量產。

按照台積電之前的說法,相較於5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。

業界有關Intel找台積電代工的傳聞早就存在,Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式,提到了外包或者自產的三個選擇原則,要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之後,Intel的一大重點確實是提升自己製造先進芯片的比例,為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠。

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續到7nm、5nm,再往後的自研3nm一直沒信息,找台積電代工的可能性是不能排除的。

消息稱台積電3nm製程獲Intel訂單:明年7月量產

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上一篇 2021-08-10 08:27
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