前段時間，高通在發布驍龍888 Plus芯片的同時，也意外暴露了下一代旗艦芯片的產品規劃，官方透露搭載“sm8450”的終端產品有望會在年底正式亮相。此前，有消息稱高通會將新一代平台改回原有型號，以“驍龍895”命名，但是近期卻有一些消息證實，新平台將定名為“驍龍898”。
今早，知名爆料博主@i冰宇宙帶來了關於該芯片的最新爆料，他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設計，其中超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz。
值得一提的是，其中3.09GHz的大核心照此前消息，將採用全新一代的Cortex-X2設計，對應的會帶來全新的性能、能耗表現。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入台積電的4nm工藝，不過排出高通到時候會直接推出驍龍898+芯片的意圖，以此來轉換台積電工藝。
根據之前曾曝光過的GeekBench 5數據顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
按照以往慣例，驍龍898或許會由小米下一代數字系列旗艦“小米12”首發，該機作為小米12周年旗艦產品，同時也是以12為名，將有很大可能會在12月份正式發布。
這也就是說，我們很有可能會在今年結束之前就用上驍龍898的產品，將是一款刷新安卓陣營性能記錄的芯片，非常令人期待。