隨着7nm
Zen3產能的改善，AMD的銳龍5000系列供貨好轉，今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架構了。推特用戶Bullsh1t_Buster
日前曝光了AMD的桌面、移動版處理器及顯卡的路線圖，信息量很大，簡單來看下。
桌面版處理器中，今年還會有一個特殊版的Zen3處理器，就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3，每一個計算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。
這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige，今年底問世，預計遊戲性能可提升15%，對付Intel的12代酷睿Alder Lake應該不會吃虧。
2022年就輪到5nm Zen4出場了，代號Raphael，應該會是銳龍6000系列，內存也會從DDR4升級到DDR5，APU版集成的GPU核心也會升級到RDNA2架構。
2023年又要升級了，製程工藝升級到3nm，架構升級到Zen5，GPU倒是不會變，還是RDNA2。
移動處理器方面，今年的Cezanne系列不會升級了，明年會有6nm工藝的Rembrant，升級Zen3+架構、RDNA2顯卡、DDR5/LPDDR5內存。
2023年才會升級到5nm Zen4架構，代號Phoenix，不過GPU、DDR5/LPDDR5內存也不會變化，甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變，只是CPU升級到3nm Zen5。
顯卡方面，今年還會是7nm RDNA2繼續補完，2022年升級RDNA3架構，用上革命性的小芯片封裝，但製程工藝有5nm、6nm兩種，可能IO核心是6nm工藝，計算核心為5nm工藝。
RDNA4架構的GPU要到2024年之後才會問世，升級更先進的小芯片封裝，工藝會升級到3nm、5nm。
