Libre-SOC首款ASIC測試芯片將採用180nm工藝製造

Libre-SOC 起初被稱作 Libre RISC-V,旨在成為一款軟硬件都開源的 Vulkan 加速器。但在換用 OpenPOWER 架構之後,該項目已被更名為 Libre-SOC,並將採用台積電的 180nm 工藝來製造其首款 ASIC 測試芯片。最新消息是,比利時微電子研究中心(IMEC)的 MPW Shuttle Service,正在推動這款專用集成電路芯片的製造。

Libre-SOC首款ASIC測試芯片將採用180nm工藝製造

(來自:OpenPower Foundation 官網)

儘管與當前已問世的圖形處理器相比,它不見得是運行速度最快的。但作為一個 CPU / GPU 混合項目,Libre-SOC 最大的特點,就是做到了軟硬件層面的完全開源。

具體說來是,為了實現圖形加速,Libre-SOC 在 Power 芯片基礎上,使用了類似 Mesa 的 OpenGL / Vulkan 軟件實現方案。

據悉,除了 Chip4Makers 和索邦大學的合作,這個充滿雄心壯志的開源硬件項目,還得到了 NLNet 等機構的資助。

現階段的 Libre-SOC 擁有 13 萬門(130k gates),大小為 5.5×5.9 mm²,且已實現 v3.0B 版本的 OpenPOWER ISA 定點子集。

最後,在該芯片被用於混合型 CPU-VPU-GPU 之前,它將先在台積電 180nm 工藝基礎上,使用 IMEC 的 MPW 實驗性服務進行多次測試製造。

預計下一輪測試的 Libre-SOC ASIC 芯片,還將包括 Cray 風格矢量擴展的草案版本。

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