這幾年，AMD處理器在各個領域強勢挑戰甚至超越Intel，桌面、筆記本、服務器莫不如此，尤其在桌面發燒級領域，線程撕裂者直接把酷睿X給碾壓消失了，Intel在此領域的上一代產品還是2019年10月的十代酷睿X系列，14nm工藝，最多18核心。
根據VC曝光的最新路線圖，Intel計劃在2022年第二季度晚些時候發布下一代發燒級酷睿X系列，脫胎於服務器的Sapphire Rapids至強系列，大概率在台北電腦展2022大會上或會前。
這意味着，時隔近乎三年之後，Intel終於準備在發燒領域和AMD再次對決了。
不過就在日前，Intel承認，Sapphire Rapids也就是第四代可擴展至強，將會推遲到明年第一季度量產、第二季度上市，上半年某個時間發布。
考慮到酷睿X系列一般都要在對應的至強登場之後一段時間才推出，不知道這是否意味着新一代酷睿X也要推遲，弄不好就要到明年秋天乃至年底了，說不定就得和Raptor Lake 13代酷睿同步。
Sapphire Rapids版酷睿X的具體規格路線圖上沒有標註，倒是寫了搭配芯片組是W790——今年底的Alder Lake 12代酷睿會有700系列芯片組，比如高端的Z790。
還有說法稱，為了避免大家忘記酷睿X系列，Intel有意將12代酷睿的不鎖倍頻型號的後綴從K改為X，比如說i9-12900X，那麼這樣一來，原本的酷睿X系列也得改名，叫酷睿W系列？
無論如何，時間可不等人，對手也不等人——AMD Zen3家族的線程撕裂者已經大大放慢了節奏，但今年下半年發布似乎沒有多大懸念，Intel則又要落後差不多一年。
根據目前掌握的情報，Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版工藝製造，首發支持DDR5內存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內存，最多64GB，並支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。
技術方面，首發支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。
功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。