在蘋果M1 Apple Silicon芯片火力全開之後，ARM處理器市場最近變得更加有趣了。有傳言指出Google正在準備自己的
“Whitechapel”處理器，而Arm本身也剛剛宣布其下一代CPU和GPU內核。然而，今年該領域的最大亮點之一可能是三星的處理器，以展示其與AMD合作的第一個可見成果。這可能最終在幾周后隨着第一款配備AMD
RDNA2的Exynos正式亮相而揭曉。
兩家公司一直在對這一特定的處理器進行暗示和預告，但對其存在的最直接確認發生在本月。AMD在今年的Computex 2021會議上提到了下一代Exynos SoC，它將採用其RDNA2圖形微架構。這是PlayStation 5、Xbox Series X和其最新的Radeon RX顯卡中使用的相同技術。
不過由於架構和功耗的原因，三星Exynos與AMD GPU結合后的具體表現可能會低於一些人的預期，大概率不會達到與遊戲機和PC甚至筆記本電腦相同的水平，但它仍然可以使三星的Exynos在競爭中獲得優勢。由於這項GPU技術，光線追蹤和可變速率着色將成為進入移動領域的可預期的流行語。
事實上，許多細節在這一點上仍然模糊不清，但我們可能不用等很久就能正式聽到其中一些細節。最初有消息認為配備AMD RDNA2的Exynos將在本月宣布，現在知名泄密這Ice universe指出這個仍未命名的Exynos + AMD處理器將在7月發布。
這使得它離Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3的預期發布只有一個月，但這枚新芯片不會那麼快出現在設備上。更重要的是，第一款搭載三星和AMD合作的設備是否真的會是在智能手機上出現，還是會以某種形式先在筆記本電腦上試水，旨在與M1 MacBooks相抗衡，仍然有待觀察。