沒有了“華為”二字作為前綴的榮耀，已經開始在獨行路上加速前進。2021 年 6 月 16 日，榮耀發布了其高端手機系列“榮耀 50”——這是榮耀自 3 月 31 日真正獨立之後發布的首款機型，可以說是榮耀真正意義上的新開篇。
作者 | 肖漫
編輯 | 王金旺
更為重要的是，榮耀 50 系列在發布之前就已確定首發搭載驍龍 778G 芯片，這其實也說明榮耀與華為之間已徹底分割乾淨。
事實上，離開華為之後，榮耀的市場份額也在逐漸衰退，最低谷時僅有 3%。從這一層面來看，榮耀 50 系列的表現在一定程度上將決定新榮耀下半年的市場表現。
此時的榮耀，亟需一款自證實力的產品。
三個系列，一個子品牌
“榮耀去年巔峰時期的市場份額達到了 16.7%，後來經歷一段艱難的時期，最低市場份額一度只有 3%，不過五月底已經回到了 9.5%”。
在進入產品發布環節前，趙明分享了榮耀的近況。
同時，趙明首次公開了榮耀產品的發展規劃——榮耀品牌將分成三個系列，分別為 Magic 系列、數字系列、X 系列，而 Play 系列將成為榮耀線上子品牌——這意味着，此前榮耀着力打造的旗艦產品條線 V 系列將成為歷史。
不難看出，獨立后的“榮耀”在產品規劃上，像極了原來的華為。
據趙明介紹，榮耀 50 系列屏幕將全系支持 10.7 億色顯示、採用 120Hz 屏幕刷新率；其中，榮耀 50 搭載的是 6.57 英寸中置打孔 OLED 雙曲屏；榮耀 50 Pro 為 6.72 英寸左上挖孔雙曲屏。
在攝像模塊方面，榮耀 50 搭載 3200W 前置攝像頭，後置為 1.08 億像素主攝+800W超廣角+200W 微距+200W 景深，而榮耀 50 Pro 則是在前者的基礎上多了 1200W 的前置視頻攝像頭。
在基本的功能配置介紹完畢后，趙明介紹了榮耀 50 系列備受關注的性能配置——榮耀 50 系列首發高通驍龍 778G SoC，相比上一代，CPU 性能提升 45%，GPU 性能提升 45%，AI 性能提升 123%，ISP 吞吐率提升 77%。
值得一提的是，在發布會上，趙明還透露了 Magic 3 將搭載滿血版驍龍 888 芯片。
售價方面，榮耀 50 提供了 8+128GB/8+256GB/12+256GB三個版本，售價分別為 2699 元、2999 元、3399 元。榮耀 50 Pro 8+256GB 版售價 3699 元，12+256GB 版售價 3999 元。
在榮耀 50/Pro 之外，趙明還發布了榮耀 50 SE，搭載天璣 900，同樣支持 Link Turbo、GPU Turbo X 等技術，提供了 8+128GB/8+256GB 兩種配置，售價分別為 2399 元、2699 元。
值得注意的是，趙明在發布會上表示榮耀 50 將在全球 40+ 國家進行發售。不過，據雷鋒網了解，目前榮耀是否能夠用上 Google 移動服務（GMS）尚且未有定論；這對想要走向海外市場的榮耀來說，仍是尚待解決的一大難題。
“復婚”高通
榮耀從華為中分拆出來是在 2020 年 11 月，經歷了 5 個月的時間，直到今年 3 月 31 日才全面完成整合。在這期間，榮耀僅推出了榮耀 V40 系列和榮耀 Play 5 系列，而後便是今日發布的榮耀 50 系列。
相比榮耀 50 系列，榮耀 V40 更像是過渡時期的產品，無論從產品配置還是市場表現，都未能在同期市場產品中佔據上風，而趙明也曾在採訪中承認，V40 的出貨量並不是很大。
顯然，彼時剛剛宣布獨立的榮耀尚未做好充分的準備，尚未從被制裁的陰影中脫離，芯片供應掣肘問題依然存在，這也讓榮耀遭遇了一段“黑暗時光”。
“這個月是我們黎明前最黑暗的時候”。在今年 4 月的一次採訪中，趙明坦言道。“9 月 17 日之前積累的存量貨消耗得越來越少，新的供貨正在開始爬坡，現在就是（出貨量）比較少的時候了”，趙明表示。
雷鋒網查詢到，在這一時期，榮耀手機市場份額已跌落至 3%（數據截至 2021 年 4 月）。
對獨立后的榮耀而言，芯片供應的“烏雲”一日不散，榮耀手機便難以擺脫窘境。有了榮耀 V40 的“前車之鑒”，榮耀 50 發布之前率先解決的正是芯片供應難題。
在 5 月 21 日的高通技術與合作峰會上，趙明作為智能手機領域唯一嘉賓為高通站台，並宣布榮耀 50 系列將全球首發搭載驍龍 778G 移動平台。
不僅如此，根據趙明此前的表態，包括 AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK 等芯片供應商也將在 6 月陸續恢復與榮耀的合作。
據趙明透露，此次的驍龍 778G 芯片平台，從雙方簽訂協議到拿到芯片相關資料，榮耀研發人員用了5個月的時間完成了各方面調試整合。
在趙明看來，榮耀 50 在芯片端的研發進度領先其它廠商，後續芯片的前期供應將有巨大優勢——據騰訊《一線》報道，榮耀 50 初期備貨量已超百萬台。
某手機廠商內部人士告訴雷鋒網，產品備貨量是手機廠商根據以往每款產品的出貨量進行評估之後的一個預判，是手機廠商對自己產品信心的體現。
雖然榮耀沒有公布上一代產品的出貨量數據，但從備貨量數據來看，上一個備貨量達百萬級別的，是小米 11。
徹底走出“華為”
外部的芯片供應鏈問題已逐步得到解決，在內部，榮耀獨立之後也亟需梳理或重建起一家獨立公司必備的管理體系、渠道經營、團隊組建；對“新榮耀”而言，這是榮耀迎戰未來的子彈。
趙明曾在採訪中坦言，“完全獨立後有一段短暫的迷茫期”，脫離了華為這棵“大樹”的庇護，榮耀在獲得自由的同時，也不得不獨自面對風雨飄搖。
目前，榮耀已經將作為一個獨立公司應具備的各方面的運作機制、組織、各種資源包括辦公室等方方面面，從一個體系當中獨立出來。
另外，IT 系統、行政體系的搭建，再加上市場體系所有的內容，所有跟供應商的合同，渠道上的合同，包括零售體系的合同，榮耀在獨立之後也重新進行了構建。
雷鋒網了解到，在榮耀與華為“分家”之時，已有 30 余家渠道商成為榮耀的股東，和榮耀進行深度綁定。就在本月，愛施德宣布斥資 6.6 億元參與了對榮耀的聯合收購，成為渠道商中持股比例最大的戰略投資者。
有了“後援部隊”的支持，榮耀在“全渠道”的規劃布局下也在同步發力線下門店。據趙明透露，目前全國已有上千家門店同時在建。
另外，在團隊組建上，雷鋒網了解到，榮耀目前擁有 8000 多名員工，其中絕大多數是從華為體系中分拆出來，涵蓋了研發、銷售、營銷、採購、製造、服務、財經等端到端的完整體系。
在這之中，研發人員佔了半數，由原華為終端北京、西安等四個研發基地的人員整建制地進入榮耀，包括影像、芯片、軟件研發、架構設計等團隊。
據了解，榮耀的開發周期最短的只有六到七個月，戰略分成幾排，一代在交付，一代在開發，一代在設計和預研中。“技術團隊很早就開始儲備的內容，如底層芯片、影像、軟件、硬件、充電等等”，榮耀產品線總裁方飛在採訪中表示。
另外，方飛還透露，研發團隊中有一部分人曾參與了華為最早的芯片的孵化，對芯片底層有所了解，而此次榮耀 50 搭載的高通 778G 也是實現調試整合之後才應用在產品之中。
產業鏈相關人士向雷鋒網介紹，一般情況下，手機廠商拿到芯片后大概會花一個月時間完成預研，預研合格后投入使用，啟動量產項目開發，經過系統的設計、開發、測試以及內部試用，大概兩三個月左右推向市場。
據趙明在榮耀 50 發布會上介紹，此次高通驍龍平台也首次適配了榮耀的 Link Turbo、GPU Turbo X 等技術。
不過，榮耀 50 還不算是研發團隊聚力最猛的產品，從趙明和方飛此前在採訪中的表態來看，即將在年內發布的榮耀高端旗艦 Magic 系列才是匯聚技術研發的“重頭戲”。
榮耀做“高端”
在趙明 3 月 31 日公開的戰略規劃中，包括榮耀 50 的數字系列和 Magic 系列將作為榮耀的高端和旗艦產品。用趙明的話說，後者將具備超越 Mate 和 P 系列的硬件設計和體驗。
雖然 Magic 系列新品還在規劃階段，但不難看出，獨立后的榮耀正顯露出的野心，其瞄準的標的，正是華為無以為繼的“高端領地”。
“在我們的戰略意圖上來講，榮耀正在方方面面進行年中高端全面崛起的準備”。今年 4 月，趙明曾在採訪中說道。
事實上，榮耀之外，包括小米 OV 在內的國內手機廠商也在爭相競逐這片市場空白，在榮耀官宣獨立之時，就早已暗流涌動——小米接連推出了小米 11、小米 11 Pro、小米 11 Ultra；vivo 發布了 vivoX60 pro+；OPPO 則是憑藉 FindX3 Pro 入場……
榮耀要進入的，其實是一個群獸環伺的“競技場”，場內巨頭都已紛紛插上旗幟，榮耀不僅要撬開進場的大門，還要在其中爭地逐鹿。
在 IDC 和 Canalys 給出的 2021 Q1 全球智能手機出貨量數據中，華為已掉出前五，歸為“Others”，反觀小米 OV，其市場份額則紛紛上漲。
按照榮耀此前公開的 2021 年產品路標，下半年正是榮耀進擊高端的重要時間點；而榮耀 50 可以說是其高端布局的開篇之作。
相比小米 11 系列最高至 7000 元的定價，以及藍綠廠上探至 6000 的價位區間，定位中高端的榮耀 50 系列最高 3999 元的定價則顯得不那麼“高端”。
不過，價位高低並非定義手機是否高端的標準，而僅是高端的體現。
聚客 200（一家通訊零售連鎖行業 SaaS 平台）CEO 吳昊告訴雷鋒網，在消費者心中，高端手機不僅僅是意味着更高的價格；手機能否站穩高端，是由購買或使用它的人群是決定的，只有一款手機在高消費者群體中獲得認可，才算站穩高端。
此前，在華為體系下的榮耀手機，一直被定義為中低端的互聯網品牌，性價比才是貼在其身上標籤。如今，從華為體系獨立僅有半年左右的新榮耀，想要快速脫去這層外衣，恐怕沒那麼容易。
反觀同為互聯網手機品牌出身的小米，在進擊高端的路上也是費盡心思，先是與 Redmi 形成戰略區隔，再通過小米 10 系列、小米 11 系列等“敲門磚”才慢慢擊開高端大門。
品牌認知不是“喊喊口號，做做廣告”就能夠轉變用戶心智，更重要的在於產品的硬實力，即產品的性能配置，軟硬件生態的協同等全方位的產品體驗，而這些都需要足夠強大的技術支撐和生態合作協同。
相比其他手機品牌，承接了華為部分技術團隊的榮耀顯然擁有一定的技術優勢，但以此作為與其它手機品牌競爭的致勝武器，恐怕為時尚早。
華為方面有關人士曾表示，華為的高端技術並沒有和榮耀有太多交集，榮耀團隊切割開后，不會對華為的研發體系造成太大影響，而榮耀方面也不會帶走什麼華為的核心技術。
不難想見，榮耀在核心技術的修鍊上，還需一段時間——相較之下，擁有固定研發團隊的其它手機廠商，則更具備先發優勢。
下一個“華為”，會不會是“榮耀”？
對於榮耀而言，衝擊高端的號角已經吹響，憑藉榮耀 50 打響了第一槍，按照榮耀的規劃，今年還將迎來兩聲槍響。
對於未來更長遠的目標，趙明也並無遮掩。“新榮耀目標其實非常明確，就是要做中國市場第一。”趙明在採訪中表示。而就在去年，華為一直穩坐中國市場第一。
不過，對於“第一”的恆定標準，趙明並未有所闡釋。但對於當下僅有 9.5% 左右市場份額的榮耀而言，要實現“成為第一”的願景，尚且有些遙遠。
在國內市場，華為空出來的手機市場已被其它國內手機產商瓜分殆盡，“遲到”的榮耀只有追趕還不夠，要成為第一，更重要的是超越。
而現實情況里，在賽道上奔跑的不止榮耀一家，在距離越拉越開之前，留給榮耀趕超的時間，已經不多了。