近日有傳聞稱，AMD 有望在同一時間段內推出下一代 Zen 4 處理器和 RDNA 3 顯卡新品。知名爆料人 @Broly_X1 在 Twitter 上透露，此事或於 2020 年 4 季度發生，屆時影響全球半導體行業的芯片短缺狀況或得到有效緩解。此前，他還搶先泄露過 AMD 的台北電腦展主題演講內容，並在 Radeon Pro 專業卡發布前放出了風聲。
資料圖（來自：AMD 官網）
據說採用 Zen 4 架構的 AMD 銳龍 7000 系列 Raphael 主流台式 CPU 將於 2022 年問世，它將基於先進的 5nm 製程，並從 PGA（針腳式）的 AM4 插槽、換用 LGA（觸點式）的 AM5 插槽。
儘管選擇了“向英特爾看齊”，但 AM5 的處理器封裝尺寸仍維持在 AM4 時代的 40×40 毫米不變，輔以對雙通道 DDR5 內存和 PCIe 5.0 鏈路的支持。
與此同時，基於 RDNA 3 GPU 架構的 Radeon 7000 系列顯卡，也將用上 5nm 工藝節點。傳聞稱它將借鑒銳龍 CPU 的小芯片設計方案，從而帶來較 RX 6000 系列更顯著的性能改進。
此外 @Broly_X1 補充道：AMD 將在今年晚些時候“流片”RDNA 3 GPU，意味着相關芯片即將完成其關鍵設計。
至於後續是否能夠同時推出 Zen 4 處理器 + RDNA 3 顯卡新品，仍取決於全球芯片短缺的狀況是否能夠得到有效緩解。
最後，從上月流出的所謂 AMD 路線圖的一瞥來看，傳說中基於 3nm 工藝的 Zen 5 處理器，有望於 2023 年與大家見面。