據半導體行業觀察記者從多方獲悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士告訴半導體行業觀察記者，小米現在正在與相關 IP 供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。
“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”，知情人士告訴記者。
考慮到小米之前澎湃 S1 的高開低走，傳說中的澎湃 S2 無疾而終。還有後來松果團隊的變動，早前 ISP 澎湃 C1 的亮相，加上當前手機市場，乃至手機芯片市場充滿着的不確定性。小米這時候捲土重來，着實耐人尋味。
“澎湃”的初戰告敗
2017 年 2 月 28 日，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會。
會上，小米創始人雷軍介紹了澎湃 S1， 公司首款芯片。資料顯示，這是一顆八核 64 位處理器，主頻 2.2GHz， 四核 Mali T860 圖形處理器 ，32 位高性能語音 DSP， 支持 VoLTE。 而小米 C5 也成為首款搭載自研芯片的設備。相關資料顯示，小米這顆芯片最早可以追溯到 2014 年，公司在當年十月與聯芯合資成了一家名為松果的公司，並在 2015 年 7 月完成了芯片硬件設計。
在發布會現場談到為何要自研芯片的時候，雷軍說道：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術”，雷軍在會上同時還強調，做芯片這個事，估計要投入十億美金以上，投入十億以上人民幣，準備花十年時間才有結果。“在當時，我們大部分人心裡都是七上八下的，因為衝出去不知道師生是死，但我的心稍微平靜，因為我做好了干十年時間的準備”，雷軍接著說。
雖然當時的雷軍躊躇滿志，但澎湃 S1 並不出彩的性能，加上 C5 的平平銷量，澎湃 S2 又傳數次拖延，市場上也多次傳出了小米手機芯片的不利消息。到 2019 年，松果電子拆分出大魚半導體，讓小米自研手機芯片的未來更加不明朗。
2020 年八月，雷軍終於時隔三年再次聊到了澎湃的進展，他也坦言其中的波折。
雷軍當時在微博中表示：“我們 2014 年開始做澎湃芯片 ，2017 年發布了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家”。
今年四月，在發布公司首款 ISP 澎湃 C1 被媒體“嘲諷”做了個小玩意之後，小米公司在芯片領域的再次捲土重來，回應了雷軍在去年八月的說法。
從當前的市場現狀看來，對小米來說，又是一個投入的好時機。
造芯的好時機？
正如大家所了解，在華為因為美國禁令而增長放慢的時候，包括小米 、OPPO 和 vivo 在內的國產手機廠商市場份額屢創新高。
根據 Counterpoint 數據顯示，今年 2 月份，小米集團手機全球市場份額達到 13%， 成為中國第一大手機廠商。而根據 Strategy Analytics 發布的 2021 年 Q1 全球智能手機市場報告，排名第三的小米出貨量 4900 萬台，同比增長了 80%， 這個份額領先於排名前五的所有手機廠商。
在這樣的銷量推動下，小米公司的業績也交出了亮眼的成績單。
據財報顯示，小米集團第一季度營收 768.8 億元人民幣，同比增長 54.7%。 其中智能手機業務第一季度智能手機收入 514.9 億元人民幣，同比增長 69.8%， 全球智能手機出貨量同比增長 69.1， 達到 49.4 百萬台。小米境外市場收入達到人民幣 374 億元，同比增長 50.6%。
在手機業務的發展推動下，小米第一季度調整后凈利潤 60.7 億元人民幣，同比增長 163.8%。
蓬勃發展的業務，出色的財務數據，加上市場上出現的契機，讓小米有底氣去重新投入手機芯片研發當中。對於小米來說，做手機芯片更重要的一方面在於，當前幾家主要的手機廠商中，排名前幾的 （OV 和小米），加上剛從華為拆出來的榮耀，都基本以聯發科和高通手機芯片為主。這讓他們很難從供應、性能和差異化方面鍛造自己的優勢。
更重要的是，據筆者獲悉 ，OPPO 現在正在大張旗鼓進入手機芯片領域，他們不但高規格打造自己的芯片團隊，他們還在手機主控芯片，甚至在藍牙和 PMU 等多方面廣泛布局。多個接觸到 OPPO 芯片團隊的人告訴半導體行業觀察記者，“綠廠”在做芯片這個事情上很有決心，也很有野心。至於 VIVO 方面，雖然市場上傳言他們在做芯片上有些猶豫，但據筆者獲悉，他們無論是在和三星合作定義手機芯片，還是在類似手機 ISP 芯片這樣的周邊芯片上，也還在同步推進。
此外，在筆者看來 ，Arm 現在推出了全新的 V9 架構和 Cortex-X 系列性能核，給芯片廠商在芯片設計上帶來了更多的選擇，並且從某種程度降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。再加上當前地緣政治政治的影響，國內大舉發展集成電路，
由此可見，小米重新回到手機芯片這個賽道也是理所當然。
困難依然重重
關於做芯片的難，尤其是在基帶方面，特別是現在做 5G 芯片的難，在過往的文章中我們已經多次提及，在這裡我們就不再重複詳述。以基帶芯片為例 ，Intel 的折戟，就是一個很典型的範例。就算後來聲明在外的海思麒麟，即使他們在基站通信方面有多年的經驗和積累，但也避免不了在手機芯片發展早期走了不少彎路。
另外，我們更需要注意的是，現在高通、聯發科、蘋果和三星都已經發布了 5nm 芯片 ，3nm 芯片也在路上，而展銳也都發布了 6nm 芯片。小米（包括 OPPO 等新入者）如果想在手機高端芯片上面有所作為。除了技術以外，巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題。
而從當前的中國半導體行業現狀看來，因為芯片創業潮的興起，國內芯片人才的短板愈發明顯。特別是在各種高性能計算 、GPU。 基帶芯片乃至 OPPO 等新興芯片廠商的出現之後，小米必然會面臨芯片研發人員招募的挑戰。
有行內人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能搶到產能都是問題。雖然這是玩笑話，但足以看到小米手機芯片前路的艱辛。
但至少，小米又重新出發了！