Magic Leap宣布將會與AMD合作開發AR技術解決方案，該解決方案將包括一個半定製SoC，為企業用戶帶來市場領先的視覺計算與感知能力，新的企業級增強現實設備可以更好地與現實世界環境相融合。
隨着全球市場的不斷變化，刺激了對增強現實（AR）技術的需求，未來越來越多地需要將CPU、GPU和機器學習方面的技術結合到SoC上，以創建更好的AR體驗，同時保持高效能。Magic Leap花了十年的時間開發先進的硬件和軟件，以實現數字內容與物理世界的交互，在未來一個行業領先的頭顯技術平台需要一個低功耗解決方案支撐，以提供更高水平的圖形和感知能力，使企業能夠優化流程、提高生產力並提升員工技能。
AMD副總裁兼半定製業務部總經理Jack Huynh表示，AMD與Magic Leap有一個共同的願景：塑造計算的未來，並改變全球企業間以及與客戶間的工作和互動方式。在數年前雙方就已經開始了合作，共同開發計算機視覺方面的技術，並為AR打造最佳的半定製技術。
此前Magic Leap也有和英偉達進行相關的合作，其Magic Leap 1搭載的是英偉達Tegra Parker SoC，包括了兩個Denver核心和四個Arm Cortex-A57核心，還有256個CUDA核心的Pascal架構GPU。這次Magic Leap與AMD合作打造半定製的SoC，可能會與高通類似的產品定位相近。HTC在前一段時間推出了企業級的全新VR一體機Vive Focus 3，就是搭載了高通驍龍XR2處理器。