Arm推出了其最新的CPU和GPU參考設計，包括其旗艦產品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710
GPU。新的CPU和GPU設計不僅僅是Arm的最新芯片藍圖；它們也是Arm十年來首次採用新的Armv9架構的設計，這意味着性能的大幅躍升，以及新的安全和AI功能。
大多數消費者可能並不熟悉他們的手機或電腦內的Arm內核，但Arm的設計–特別是它的big.LITTLE配置，將強大的高性能內核和節省電池的高效率內核結合起來–這幾乎是每部Android手機的標配。而最新一代Armv9架構的CPU、GPU參考設計意味着今天介紹的產品設計實際上是對2022年Android手機核心運算能力的預覽。
Arm今年將推出三種新的CPU設計。首先是Cortex-X2：它是Arm的Cortex-X定製計劃的一部分，讓合作夥伴為其特定的使用情況幫助設計專門的內核。作為去年Cortex-X1的繼任者，它也是該系列中最強大的設計，與去年的模型相比，性能提高16%。另外一款是Cortex-A710，新的 “大”內核比去年的Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能。
但是，Arm公司不僅僅是在升級性能核心。它還首次推出了一個新的 “LITTLE”高效內核，即Cortex-A510，它取代了自2017年推出以來一直被用於主要手機的Cortex-A55設計。這才是Arm今天帶來的最大飛躍：與舊型號相比，性能提高30%，能效提高20%。
新的Armv9設計應用於芯片，其性能會有很大的提升。例如，高通公司的Snapdragon 888使用了去年旗艦Arm Cortex-X1和Cortex-A78的部分定製版本作為其四個 “大”內核，而其 “小”內核則使用了大約四年前的Cortex-A55設計。三星的旗艦產品Exynos 2100也採用了類似的配置，以及Arm的Mali-G78 GPU設計。
而今天發布的的CPU核心參考設計有望將這兩款芯片的性能發揮到極致。Arm表示，由Armv9設計組成的CPU集群（一個Cortex-X2、三個Cortex-A710核心和四個Cortex-A510核心）與上述類似的Armv8.2集群相比，峰值性能應提高30%（得益於大核Cortex-X2），整體效率提高30%（來自Cortex-A710），而Cortex-A510的 “小”核性能提高35%。
Arm還推出了三款新的GPU。旗艦級的Mali-G710可將遊戲性能提高20%，電源效率提高20%；Mali-G510，作為更實惠的設備的中檔選擇而設計；以及入門級的Mali-G310。
Arm新架構的總體目標是為廣泛的使用場景提供各種靈活設計。一台計算機可能更依賴Arm的Cortex-X2 CPU和用於圖形的獨立GPU解決方案；一款領先的智能手機，是Arm一系列CPU設計和Mali-G710 GPU的組合；或者是需求較少的智能手錶，只使用Cortex-A510和Mali-G310。
新的Arm設計要在手機或設備中出現還需要一段時間。Arm仍需將設計交給其合作夥伴，然後他們需要將其納入自己的半導體產品（通常在年底宣布），然後這些芯片才會開始進入手機製造商的手中。因此，可能要到2022年初，新的Arm CPU和GPU設計才會出現在市場上的手機中，當然，現在半導體的供貨情況不樂觀，這些芯片能否按時到位還是一件非常不確定的事情。